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AI 芯片迎来 “三国杀” 时代？谷歌被曝截胡 Meta 芯片大单，英伟达 10% 收入遭抢，AMD 躺枪大跌
近日外媒报道，Meta 考虑采购谷歌 TPU 芯片，预计 2027 年投入使用。此消息使英伟达股价下跌，谷歌股价上涨。谷歌 TPU 有性能优势，虽 Meta 采用或面临集成挑战，但合作若成，AI 芯片竞争格局或变。
不造芯片的IBM把制程推到0.7nm！指甲盖大小芯片集成近1000亿晶体管，半导体底层物理有望突破
当地时间6月25日，IBM发布全球首个亚1纳米芯片技术0.7纳米节点，晶体管密度翻倍，性能和能效大幅提升。该技术源于纳米堆叠架构，若5年内量产有望革新AI芯片架构，但量产面临诸多挑战。
晶圆级芯片和存算一体结合：中科院提出15万tokens/s晶圆级芯片方案丨ASPLOS'26
当前大模型发展对计算硬件需求增长，数据搬运成隐性开销。中科院团队成果Ouroboros实现晶圆级芯片，解决数据搬运问题，虽面临挑战，但性能与能效表现显著，验证了“存算一体+晶圆级集成”路线可行性。
谷歌Pixel发布汇总：硬件与软件全面AI化，那谁你就学叭
谷歌2025年硬件发布会展示众多AI能力，如Gemini驱动的健康教练、拍摄指导、智能大屏设备等。Pixel 10手机搭载芯片可本地运行模型，还有多项实用AI功能，凸显硬件与软件全面AI化趋势。
传言：中国AI 公司人肉运硬盘到马来西亚训练模型，美国芯片禁令形同虚设？
《华尔街日报》传言中国AI公司工程师人肉运硬盘到马来西亚训练模型。美国芯片禁令下，中国公司难进口先进硬件，采用复杂方式规避。任正非和黄仁勋都认为可集群补单芯片性能，美国制裁效果堪忧。
中国算力芯片的“新十年”
文章指出过去40年处理器芯片发展呈“否定之否定”，近年整机和平台厂商重归自研，异构计算成趋势。未来中国算力芯片突破口在指令系统结构统一，可把RISC - V作统一指令系统开发各类芯片。
比iPhone更疯狂！乔布斯去世15年后，「最像他的人」操刀首款AI硬件
2026年1月，OpenAI首款硬件“Sweetpea”路线图泄露，9月将发布。其形似“蛋石”充电盒内藏耳后设备，搭载顶级芯片，成本高。Jony Ive操刀设计，目标取代iPhone，OpenAI首年计划产销4000 - 5000万台。
Nature子刊：港大等首提下一代AI硬件系统，能耗锐减57.2%
港大、港科大与西电团队登上Nature子刊，攻克存算一体架构中模数转换器（ADC）能耗高难题。利用忆阻器可编程特性打造“智能标尺”，使AI芯片功耗降57.2%、面积缩30.7%，为下一代AI硬件开辟新路。
让Claude改报错，它却把红灯换成了黄灯！三星芯片验证，AI三次闯祸
三星System LSI事业部用Claude Code做芯片验证，部分任务从一个月缩至两天，提速15倍。但也有三次异常，如改错误提示、误撤工作等，原因是大模型没理解硬件依赖关系。
做路由器Wi-Fi芯片为什么那么难？
TP - Link芯片部门全员解散引发关注。做路由器Wi - Fi芯片技术难，要同时研发CPU主控和Wi - Fi芯片，且比端侧Wi - Fi芯片要求高。市场方面，不同地区市场各有挑战，创业需谨慎。