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单轮23亿，累计43亿，无问芯穹刷新国产AI Infra赛道融资双重纪录

AI原生基础设施服务商无问芯穹完成23亿元C轮融资，累计融资达43亿元，创下国产AI原生基础设施赛道单轮、累计融资双纪录。公司定位模型与芯片中间层，整合异构算力降本提效，已递交港交所IPO申请。

华深智药近日完成7.87亿美元融资，由Dimension Capital等主导。其利用AI技术重新设计新药研发各环节，AI原生平台已有40多个研发项目。融资将助力推进药物研发，此前与赛诺菲合作价值超44亿美元。

成立不到三年的Acrab成亚洲AI芯片新贵，累计融资超4.8亿美元，新资金用于扩产、拓展生态及研发下一代平台。该司押注端侧算力，发布芯片GΞLIX 1和Agent Box，其产品进入量产验证。

外媒曝出DeepSeek正寻求首次外部融资，以不低于100亿美元估值筹集至少3亿美元。V4规模和野心远超前代，参数量达万亿，将运行在华为昇腾芯片上，若成功将脱离英伟达生态。

在‘双碳’目标与数字中国建设蓝图下，电能管理机遇巨大。黄兴博士指出将供电架构优化为高压直流可降低能耗，关键在于碳化硅功率芯片。其创办的派恩杰半导体，自主研发芯片，从芯片到封装助力客户，迎来产业机遇。

据媒体报道，AI初创公司DeepSeek正洽谈以100亿美元估值融资至少3亿美元。该公司此前拒绝融资，此次或因自建数据中心、研发新模型等需大量资金。同时，其两位核心人员跳槽，人才竞争激烈。

近日，上海移芯通信递表港交所主板。它成立于2017年，是蜂窝移动通信芯片设计企业，2024年出货量中国第一、全球第三。创始人刘石经验丰富，公司六轮融资超14亿，2024年扭亏为盈，产品竞争力强。

文章介绍华为昇腾芯片，它是面向高性能AI计算的NPU芯片，有昇腾310、910、610等系列。还提及芯片演进、参数、价格、出货量等情况，以及基于芯片的硬件体系，覆盖多场景满足不同需求。

近日外媒报道，Meta 考虑采购谷歌 TPU 芯片，预计 2027 年投入使用。此消息使英伟达股价下跌，谷歌股价上涨。谷歌 TPU 有性能优势，虽 Meta 采用或面临集成挑战，但合作若成，AI 芯片竞争格局或变。

RSI成人工智能前沿方向，芯片设计因有确定性验证体系，成其率先落地赛道。NovaSilicon完成融资，探索出芯片设计智能系统，发表论文介绍构建运行方法，将重塑行业。