「场景化芯片创新」共找到 3209 篇相关文章
存储芯片暴涨之下，云游戏却因祸得福
存储芯片价格暴涨冲击消费电子，如魅族22 Air因内存涨价取消上市计划。但这为云游戏带来转机，微软为Xbox云游戏引入‘广告方案’，且当下AI算力过剩，云游戏可利用闲置算力。
中国突破！20年芯片散热瓶颈问题被击穿
西安电子科技大学郝跃院士团队在半导体材料领域取得关键突破，解决芯片散热与性能瓶颈问题。他们开发“离子注入诱导成核”技术，革新界面热阻，提升器件性能，应用前景广阔。
“最严封锁”之下，我国芯片出口额暴涨84.92%
4月14日海关总署公布3月数据，我国集成电路出口金额同比大增84.92%。此前美国提出MATCH法案，意图全面封锁中国半导体现有产能运行与扩产能力，但我国芯片出口逆势上扬。产业界正多层面应对挑战。
DeepSeek-OCR 2 架构创新性能暴涨 3.73%
DeepSeek-OCR 2核心技术突破集中于DeepEncoder V2架构创新与端到端优化。如视觉Tokenizer低参高效压缩Token，LLM式视觉编码器用双流注意力驱动因果建模等，还采用三级训练流水线提升效率。
AI芯片烧到1000W！碳化硅成 “救命稻草”
碳化硅性能优于传统硅基器件，已用于新能源等领域。AI算力爆发，它成破解高功耗芯片散热难题、支撑数据中心能效升级核心材料，产业链上游及技术领先企业将长期受益。
2026「中国 AGI 创新影响力机构 TOP 30」发布
过去一年 AI 行业变化溢出模型层，Coding Agent 铺开，视频生成实现商业变现，具身智能供应链成型。Founder Park 从四维度选出「中国 AGI 创新影响力机构 TOP 30」，涵盖多领域团队。
基于闪电注意力机制，创新高效开源大模型
传统Transformer架构处理长文本和复杂推理任务有效率瓶颈，多数领先模型仍依赖传统注意力设计。MiniMax开源基于闪电注意力机制的专家混合模型Minimax，从架构、创新模块、训练框架等多方面优化，表现突出。
印度，拿什么实现自己的芯片梦？
印度近期在集成电路产业频有消息，两个半导体项目因资金问题搁浅。印度政府野心大，出台多项扶持政策，但其在芯片制造方面基础薄弱，实现半导体蓝图面临资金、人才、基建、营商环境等多重挑战。
最近新出现的两个提示词注入攻击场景
随着AI应用广泛，提示词注入攻击场景增多。一是Checkpoint发现带注入攻击的恶意软件，与AI分析系统对抗；二是多所大学论文含面向AI的秘密指令，对抗AI审稿。本质是攻防双方的对抗，且会持续。
座舱芯片，谁能从高通手中抢市场？
座舱芯片领域，高通凭借技术和生态优势成为霸主，与全球主流车企合作稳定。但本土厂商如MTK、芯擎等通过成本、本土化服务等错位竞争提升份额。同时，舱驾融合虽为趋势，但推进难度大。