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下一代数据中心和高性能计算OIO光互连技术方案！
文章深度解析OIO芯片级光互连技术、挑战与未来。传统电I/O技术有性能受限等问题，OIO能解决大容量芯片I/O扇出难题，是光电融合终极形态。它虽面临量产挑战，但前景好，全球产业力量已集结。
一文读懂 NVIDIA B30 与 H20 的区别 ：参数、应用与国产替代全解析
本文解读英伟达B30与H20芯片差异，对比参数和应用场景。B30为中国市场定制，虽单卡性能逊于H20，但集群性价比高。还分析B30挑战及国产替代方案，指出其是美技术封锁2.0版本。
“十五五”时期中国芯片三个着力点
中国集成电路产业近十年‘自主可控’取得阶段性成果，但也面临风险挑战。‘十五五’时期，产业应推动供应链从自主到全球融合赋能、创新链从跟随到技术主权觉醒、产业链从脱节到全链协同共振。
国产推理芯片，赢了英伟达？
算力市场风向生变，国产算力崛起。政策从资金、市场、规则多维度发力，为国产算力扫清障碍。在推理场景中，国产方案性价比更高。其独特分销体系使贸易环节信息透明度低，步入卖方市场，市场也迎来新局面。
瑞幸背后的芯片，藏不住了
瑞幸咖啡背后的边缘侧AI需算力就近部署，芯片是关键，其采用了天数智芯的彤央系列边端算力产品。该系列发布四款新品，覆盖不同部署需求，还在多行业落地，天数智芯更有云端超越英伟达的野心。
马斯克刚刚官宣了“芯片美国梦”
美国当地时间3月21日，马斯克联合SpaceX、Tesla、xAI发布TERAFAB项目，启动超大规模芯片制造设施，目标年产1太瓦计算能力，80%产能服务太空任务，虽面临诸多挑战，但意义深远。
存储芯片暴涨之下，云游戏却因祸得福
存储芯片价格暴涨冲击消费电子，如魅族22 Air因内存涨价取消上市计划。但这为云游戏带来转机，微软为Xbox云游戏引入‘广告方案’，且当下AI算力过剩，云游戏可利用闲置算力。
中国突破！20年芯片散热瓶颈问题被击穿
西安电子科技大学郝跃院士团队在半导体材料领域取得关键突破，解决芯片散热与性能瓶颈问题。他们开发“离子注入诱导成核”技术，革新界面热阻，提升器件性能，应用前景广阔。
“最严封锁”之下，我国芯片出口额暴涨84.92%
4月14日海关总署公布3月数据，我国集成电路出口金额同比大增84.92%。此前美国提出MATCH法案，意图全面封锁中国半导体现有产能运行与扩产能力，但我国芯片出口逆势上扬。产业界正多层面应对挑战。
DeepSeek-OCR 2 架构创新性能暴涨 3.73%
DeepSeek-OCR 2核心技术突破集中于DeepEncoder V2架构创新与端到端优化。如视觉Tokenizer低参高效压缩Token，LLM式视觉编码器用双流注意力驱动因果建模等，还采用三级训练流水线提升效率。