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先进封装成为AI芯片胜负手
2026年先进封装企业在多方面有新进展,其对芯片性能等指标影响大,全产业链都在加码布局。委外封测厂、代工厂看好其营收贡献,市场动能明确,各环节技术创新也多点突破。
让大模型“吃一堑长一智”,南理工百度等提出模型记忆新方法
南京理工大学联合百度等提出新方法ViLoMem,构建视觉流+逻辑流的双流语义记忆,让模型“从错误中学习”。它能在多模态基准提升模型表现,强模型记忆还可迁移给小模型。
实战·Agentic 上下文工程(下):实现一个可自我学习与进化的智能体原型
文章参考ACE论文架构与提示词设计,实现可自我学习与进化的ACE智能体原型。介绍整体架构、各模块实现逻辑、工作流组装测试,也指出当前问题如LLM表现波动大等,并给出改进方向。
入局AI Infra:程序员必须了解的AI系统设计与挑战知识
文章分享传统后台工程师技术栈和方法论如何迁移到AI系统,系统性拆解AI Infra的硬件、软件、训练和推理挑战,如硬件从CPU到GPU、软件依赖深度学习框架,还分析训练和推理面临的问题及解决办法。
AI大厦需要新的地基!
文章指出Scaling Law面临挑战,数据对AI愈发重要,数据库正从存储介质向AI运行的地基进化。OceanBase提出构建Data×AI能力,正从一体化数据库向一体化数据底座演进,全力拥抱AI。
随着 AI 内存需求推高非 AI 基础设施价格,OVHcloud 将上调服务价格
OVHcloud 将于秋季上调多数服务价格,主因是自 2025 年年中起内存与存储组件成本大幅攀升,创始人 Octave Klaba 认为是 AI 算力建设热潮挤占了普通服务器核心组件的晶圆制造产能。
将庞大3D世界装进手机!李飞飞Spark 2.0开源
李飞飞团队开源核心技术Spark 2.0,可优化3D世界,让普通设备通过浏览器流畅访问交互。它有自动选细节、分批加载、优化存储三绝招,适配主流框架,有望改变与数字世界互动方式。
实测参考生之王Vidu Q3:这已经不叫AI生成了,这叫AI驱动整个剧组
4月13日生数科技发布视频大模型Vidu Q3,在SuperClue榜单断层登顶。它从‘生成视频’转向‘驱动剧组’,升级后能嵌入内容生产流程,实现‘万物可参,声画同出’,在多赛道表现亮眼。
让AI智能体拥有像人类的持久记忆:基于LangGraph的长短期记忆管理实践指南
文章围绕让AI智能体拥有持久记忆展开,深入探讨Agent Memory概念,聚焦LangGraph框架下长短期记忆实现,详解存储、管理、检索技巧,还通过引入MCP协议的实战案例展示构建多Agent系统。
向量数据库要被取代?DynamoDB 开始原生支持 AI 搜索
Amazon DynamoDB 推出原生向量搜索,允许开发者将嵌入向量与应用数据存一起,直接在其中运行近似最近邻查询,无需单独向量数据库。介绍了功能特点、成本计费及开发者反馈等。