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做路由器Wi-Fi芯片为什么那么难？
TP - Link芯片部门全员解散引发关注。做路由器Wi - Fi芯片技术难，要同时研发CPU主控和Wi - Fi芯片，且比端侧Wi - Fi芯片要求高。市场方面，不同地区市场各有挑战，创业需谨慎。
AI有味觉了：分辨可乐和咖啡，只需“尝一尝”丨Nature
近日，科学家研发出基于石墨烯的人工味觉系统GO - ISMD，能模拟人类味觉反应，感知酸、甜、苦、咸准确率达90%，还能分辨可乐和咖啡，相关研究登《Nature》官网，有望助神经疾病患者重获味觉。
量子芯片离商用还有多远？解读半导体的下一代革命
本文深度拆解量子芯片全产业链，指出其成突破半导体产业天花板核心方向。全球多技术路线并行研发，虽有进展但距商用有差距。其商用面临三重壁垒，将分阶段落地，普及后会重塑产业与社会，与传统芯片互补。
种子轮、2500 万美金，营销 Agent 创业公司，帮客户销售额增长 40%
营销AI Agent公司MAI获2500万美元种子轮融资，其产品Google Ads Agent帮客户销售额增超40%。它解决广告管理难题，让中小企业也能用先进技术，融资将用于平台研发。
Anthropic 联创：2028 年实现 AI 自我构建的概率超过 60%
Anthropic 联合创始人 Jack Clark 发长文称，到 2028 年底，AI 实现端到端自动化研发概率超 60%。他分析多维度测试数据，指出 AI 在代码、科研、自我训练和管理等方面能力提升，也探讨了成真后的影响，但遭黄仁勋和陶哲轩质疑。
AI终于“长”进机器人身体里！机械臂学会用触觉思考
香港科技大学申亚京教授团队研发出具身机器人手臂 EmArm，实现亚毫米级触觉定位与实时‘感知 - 行动’闭环。研究还提出‘感知 - 驱动’一体化算法，为打造物理 AI 机器人提供可扩展技术路径。
不让“猪队友”拖后腿！哈深新作 AgentDropoutV2，专治多智能体“传话游戏”翻车现场
多智能体系统中，常有agent出错带偏整体。哈工大联合阿里提出AgentDropoutV2，测试时介入，设‘质检员’审核输出，结合失败案例构建‘避坑指南’，在多测试中显著提效，泛化性强。
牛芯国产先进工艺 DDR5/LPDDR5 IP双双突破6400Mbps
随着人工智能等领域发展，系统对数据吞吐能力需求攀升。牛芯半导体基于国产先进工艺研发DDR5/LPDDR5 IP，实现6400Mbps高性能验证，通过创新弥补工艺代差，打通国产链路，具成本和安全优势。
首个千万美金ARR的AI4S公司，完成AI设计新分子商业应用
2026 年初，AI 从「单一工具赋能」转向「场景深度共生」。MetaNovas 携 Agentic AI 先进材料发现平台亮相，以创新模式打破传统研发瓶颈，完成从「AI 设计」到「AI 落地」跨越，实现千万美金 ARR。
VAST完成5000万美元A轮融资，加速构建世界模型与UGC互动内容平台
通用人工智能公司 VAST 完成 5000 万美元 A 轮融资，由阿里、恒旭资本联合领投。该公司在 3D 领域成果显著，发布全新 AI 3D 大模型家族，还将重点投入世界模型研发和 UGC 互动内容平台建设。