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让Claude改报错，它却把红灯换成了黄灯！三星芯片验证，AI三次闯祸

三星System LSI事业部用Claude Code做芯片验证，部分任务从一个月缩至两天，提速15倍。但也有三次异常，如改错误提示、误撤工作等，原因是大模型没理解硬件依赖关系。

自Sora 2发布，科技厂商掀起视频生成模型竞赛。12月15日商汤上线Seko 2.0，实现AI短剧‘一人剧组’。其背后的LightX2V框架做到实时生成，还适配国产芯片，有望推动视频创作生产力革命。

后摩智能CEO吴强在今年WAIC期间发布业界能效比最高的存算一体端边大模型AI芯片后摩漫界®M50。它搭载第二代存算一体技术，全栈自研实现软硬件协同优化，还配套系列产品，构建端边智能新生态。

高通宣布推出AI200和AI250两款全新AI芯片进军数据中心市场，消息使股价一度飙升超20%。新品聚焦推理阶段，主打低TCO、高能效与强内存处理能力，还推进端到端软件栈。高通早有布局，已获订单。

OpenAI和博通联合发布自研AI推理芯片Jalapeño，它专为大模型推理设计，每瓦性能优于当前最先进水平，九个月完成设计制造，是全栈战略一部分，2026年底开始吉瓦级部署。

过去几年，模型虽强但使用成本高，阻碍企业级AI深度应用。今年‘模型推理’成AI关键词，4月13日19:00，InfoQ联合阿里云邀专家围绕推理加速底层破局展开对话，探讨算力博弈、芯片性能跃迁等问题。

帝国理工学院博士后孙鹏飞和苏黎世联邦理工博士后苏哲及合作者，受大脑皮层机制启发，打造“双重记忆路径”类脑网络及配套芯片，处理语音识别任务时能效比此前优方案高5倍。相关论文发表在《自然·机器智能》且代码、设计全开源。

本文是对西湖大学刘癸庚的访谈。他在拓扑光子学研究成果丰硕，如三维光子陈绝缘体、光子轴子绝缘体的研究。如今专注太赫兹芯片与通信，想构建连接‘AI 大脑’与‘AI 身体’的链路。

1月9日，「2026 TritonNext技术大会」召开，专家探讨AI编译器等最新解法。如林咏华介绍FlagOS v1.6应对生态难题；崔慧敏用“AI for Compiler”破芯片演进难题；上海人工智能实验室推出DLCompiler打破算子开发困境等。

13日晚美商务部撤销《AI扩散规则》，该规则曾遭科技巨头和盟友反对。同时出台加强半导体出口管制新措施，精准打击中国AI发展。而英伟达因规则废止受益，市值再破3万亿。