「硬件协同设计」共找到 2057 篇相关文章
芯片竞争已经是一场华人内战
当下“全球芯片五巨头”皆由华人掌管，且全球前十大IC设计企业有8家与华人相关，“华人内战”格局明显。随着华人和中国企业在芯片领域积累，专业人才优势向AI产业蔓延。但各企业华人领袖会为自身利益做选择，“华人内战”或持续。
上下文工程如何重塑智能体的“思考方式”？
文章指出在大模型时代，智能体能否理解上下文是关键。介绍了上下文工程的魔力、从提示词到上下文工程的演进，分析了上下文工程不等同于上下文的原因及常见失败类型，还给出编排设计和常见策略，最后提及用RAGFlow构建私有知识问答应用。
10项评测痛打GPT-4o！智源重磅开源全球最强具身智能大脑
近日，智源研究院开源具身大脑RoboBrain 2.0 32B版本和跨本体大小脑协同框架RoboOS 2.0单机版。RoboBrain 2.0在多项权威具身智能基准上刷新纪录，RoboOS 2.0创新性集成MCP协议与无服务器架构，二者双擎联动推动机器人迈向群体智能。
GitHub 千星项目：把四款 AI 编码工具变成并行科研 Agent！
本文介绍alphaXiv团队开源的千星项目OpenResearch，针对当前AI编码工具不适合科研循环、多Agent并行冲突等痛点，将四款主流AI编码工具包装成可自动运行完整研究循环、支持多Agent并行探索的科研Agent，核心设计简洁实用，覆盖完整科研工作流。
一文彻底看懂 Google 最新开源 A2UI 协议：如何让 AI Agent “说出UI” ？
本文深入解读Google最新开源的A2UI协议，它让AI Agent学会“说UI的语言”，用安全、声明式格式将UI需求发至前端渲染。文中分析Agent UI面临的挑战，介绍A2UI设计思想、工作流程，还提及它与AG - UI、CopilotKit的关系及未来展望。
大基金或将领投DeepSeek？算力拐点将至
5月6日报道国家大基金正洽谈领投DeepSeek首轮融资，估值约450亿美元。大基金此前未公开投资大模型公司，此次若落地是从“半导体硬件”向“AI应用端”延伸。2025年是中国AI芯片出货量关键年份，DeepSeek-V4发布，多家国产芯片品牌完成适配，但国产芯片仍面临性能、软件生态等挑战。
合理利用应用商店ASO优化工具，提升APP产品权重和转化率（工具篇）
应用商店优化（ASO）是提升App曝光和下载转化率的关键过程，涉及榜单排名、关键词搜索、转化率及其他展位优化。图标、截图、宣传文本、关键词设置等都是影响用户感知和下载决策的重要因素。