「低秩参数修剪」共找到 1600 篇相关文章
微软发布GUI Agent新范式！告别传统方式，小参数少数据，7B吊打72B模型
微软发布GUI Agent新范式GUI - Actor，告别传统Agent定位死板、缺乏空间感和兼容性差等问题。它用无坐标交互技术，在测试中表现优异，省数据算力，未来在多领域有应用潜力。
腾讯混元 TurboS 技术报告首次全公开：560B 参数混合 Mamba 架构，自适应长短链融合
日前腾讯混元 TurboS 技术报告全公开。它是超大型 Hybrid Transformer - Mamba 架构 MoE 模型，有自适应长短思维链机制，总参 560B。在多榜单成绩亮眼，多语种和多任务处理能力强，还介绍了核心创新、训练策略等。
OpenAI公布首颗自研推理芯片成绩，下一代已进入制造阶段
8月25日，OpenAI公布自研推理芯片Jalapeño性能测试结果，首次给出其在多款公开大模型上的具体数据。该芯片在低功耗下实现高推理吞吐量和低延迟，性能超英伟达芯片，B0版已进入制造阶段。
华为中科大联创大模型低比特量化算法，1‰数据实现昇腾无损压缩7倍
华为诺亚方舟实验室联合中科大提出CBQ后训练量化方案，仅用0.1%训练数据实现大模型7倍压缩，保留99%精度。该成果登ICLR 2025 Spotlight，已加入昇腾ModelSlim工具包。
斯坦福与Adobe新研究，模仿蒸馏技术轻松让200亿参数图像生成高质量大模型
斯坦福大学和Adobe研究院联手，用pi - Flow技术让200亿参数文本到图像大模型4步内生成高质量、高多样性图片。此前少步生成有质量和多样性问题，他们推出GMFlow和pi - Flow解决难题，LakonLab是其背后工程支撑。
MiniMax M2.5：230B参数仅激活10B，开源模型首次逼近Claude Sonnet，成本仅十分之一
MiniMax推出新一代开源模型M2.5，官方称其为‘为现实世界生产力设计的开源前沿模型’。性能逼近Claude Opus 4.6，采用混合专家架构，成本低。已在内部大规模部署，定位为‘AI员工’。
2张4090竟能本地微调万亿参数Kimi K2！趋境联合清华北航把算力门槛击穿了
仅需2 - 4张消费级显卡（4090），就能在本地对DeepSeek 671B乃至Kimi K2 1TB这样的超大模型进行微调。这得益于KTransformers和LLaMA - Factory两个国产明星项目联动，大幅降低成本，开启AI个性化定制时代。
Kimi K2技术报告正式发布：“保姆级”深度解析，一文读懂万亿参数智能体的所有秘密
Kimi K2技术报告发布，Moonshot团队用万亿+参数稀疏MoE架构等打造接近Claude - Opus的通用大模型。围绕训练稳定性等改进，有预训练、架构设计等多方面创新，为智能体领域提供可行路径。
GPT-6 真要来了！OpenAI全新推理架构“循环深度”首次曝光：可榨出14倍参数潜能
OpenAI将推旗舰模型GPT - 6（内部代号Astra），采用“循环深度”新技术，能榨出14倍参数潜能，降低成本，但会使AI推理过程不可读，加重安全担忧。OpenAI已因该模型“能力过强”踩刹车。
苹果憋一年终超同参数 Qwen 2.5？三行代码即可接入 Apple Intelligence，自曝如何做推理
今年 WWDC 大会上，苹果推出专为增强 Apple Intelligence 功能的语言基座模型，含约 3B 参数紧凑型与基于服务器的混合专家模型。经优化可在苹果芯片高效运行，改进工具使用与推理能力，评测显示设备端模型表现优。