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黄仁勋现身深圳参加年会：没抽红包、没谈芯片、没邀外部企业｜甲子光年
1月28日晚，英伟达创始人黄仁勋现身深圳年会。他发言简短，未提芯片进展，抽奖无万元红包，也未邀外部企业。此次来华他在产品业务上低调，或因出口管制，不过私下更“接地气”。
突发！OpenAI推出首款自研AI芯片：能效暴打当前SOTA，今年底G瓦级部署
OpenAI和博通联合发布自研AI推理芯片Jalapeño，它专为大模型推理设计，每瓦性能优于当前最先进水平，九个月完成设计制造，是全栈战略一部分，2026年底开始吉瓦级部署。
阿里云飞天企业版X平头哥“真武”芯片，推理性能跃迁13倍，底层逻辑是什么？| Q推荐
过去几年，模型虽强但使用成本高，阻碍企业级AI深度应用。今年‘模型推理’成AI关键词，4月13日19:00，InfoQ联合阿里云邀专家围绕推理加速底层破局展开对话，探讨算力博弈、芯片性能跃迁等问题。
能效翻5倍！他们复刻人脑双记忆通路，造出能长效记住上下文的类脑AI芯片
帝国理工学院博士后孙鹏飞和苏黎世联邦理工博士后苏哲及合作者，受大脑皮层机制启发，打造“双重记忆路径”类脑网络及配套芯片，处理语音识别任务时能效比此前优方案高5倍。相关论文发表在《自然·机器智能》且代码、设计全开源。
首篇自进化智能体系统技术报告出炉：Token成本直降近10倍，省钱又高效！
全球首个基于‘上下文信息密度最大化’的自进化智能体系统GA发布技术报告。它在多基准测试表现惊艳，能省近10倍Token，还能自我进化。报告深度解读设计理念，剖析自进化能力与智能体设计思路。
对话西湖大学刘癸庚：从拓扑光子学到太赫兹芯片，他想做连接AI大脑与身体的人
本文是对西湖大学刘癸庚的访谈。他在拓扑光子学研究成果丰硕，如三维光子陈绝缘体、光子轴子绝缘体的研究。如今专注太赫兹芯片与通信，想构建连接‘AI 大脑’与‘AI 身体’的链路。
一文看懂 TritonNext 2026：FlagOS 亮点详解、语言扩展新趋势、AI 生成更加“底层”、芯片软件生态或迎“新拐点”！
1月9日，「2026 TritonNext技术大会」召开，专家探讨AI编译器等最新解法。如林咏华介绍FlagOS v1.6应对生态难题；崔慧敏用“AI for Compiler”破芯片演进难题；上海人工智能实验室推出DLCompiler打破算子开发困境等。
标准化3D生成质量榜单来了！首创层次化评价体系，告别“谁的demo更吸睛”主观评估
Hi3DEval团队推出面向3D内容生成的全新层次化自动评测体系Hi3DEval，设计对象级、部件级与材质主题三层评测协议，在HuggingFace发布首期3D生成榜单，涵盖30个主流与前沿模型。
不止Deep，更要Wide：清华、无问芯穹发布多智能体系统WideSeek-R1，4B模型比肩671B模型！
清华与无问芯穹的RLinf团队提出「广度扩展」，发布多智能体系统WideSeek-R1。它采用「Lead-agent-Subagent」框架，经MARL端到端训练，4B模型在广度搜索任务表现比肩671B模型，且在标准QA任务也出色。
超级周期来临！存储龙头大爆发
9月起，存储芯片第二波涨价潮开启，全球产业链企业股价狂欢。存储芯片需求在AI时代外溢，宣告超级周期来临。国产芯片龙头借此翻身，兆易创新存储产品线涨价，利基型芯片市场供应紧缺，公司有望提升份额。