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半导体封测：高速增长的背后
近期国内半导体封测企业披露财报，行业发展迅猛，多数厂商业绩增长。汽车电子和AI成关键驱动力，先进封装重要性凸显，多数企业在该领域布局。不过部分厂商出现增收不增利情况。
福特把造车压到 93 分钟，AI 正在把“软件生产线”重做一遍
AI时代，研发基础设施正重构。如福特重设汽车生产线，AI也在重造“软件生产线”。文档受众从人变为机器，人与AI分工明确，人跃迁为“定义者”，团队需适应新工作方式。
高通组局，宇树王兴兴说了一堆大实话
在2025骁龙峰会·中国上，宇树王兴兴等大咖畅所欲言。王兴兴指出机器人领域技术路线不同进展慢，建议模型开源，还强调芯片对机器人的重要性；李大海认为端侧模型是Agent核心；勾晓菲谈汽车服务竞争；耿增强呼吁Agent形成行业标准。
诺基亚坟墓里，埋着半套战胜美国的密码本
文章回顾诺基亚兴衰史，从濒临破产到成为全球手机霸主，后被苹果等超越。其崛起得益于市场机制、人才红利等；失败因利益分配失衡致盟友倒戈。这对中美科技竞争有启示，重塑利益格局很关键。
小鹏加速冲向L4终局：对VLA架构「动刀」成关键一环
在辅助驾驶领域，端到端的VLA方法虽有效果，但面临中间层语言难以准确表达物理世界细节的问题。小鹏汽车去掉“语言转译”环节，推出第二代VLA，有跨代级驾驶体验，背后是底层技术架构重构。
AI性能提升超4倍！MacBook Pro现已上架M5 Pro/Max版本
苹果突袭发布 M5 Pro/Max Mac 与新显示器。M5 Pro/Max 底层重构成本地 AI 算力怪兽，全系告别丐版存储，容量速度双升，旗舰显示器首发 120Hz 高刷，是硬核 AI 工作流的重型武器。
加速突围！9款信号链芯片背后的“芯”趋势
在高端ADC/DAC领域曾被国际巨头长期垄断。2025年‘芯师爷 - 硬核芯年度评选活动’展示多款信号链芯片。国产芯片发展有高端突破、汽车电子爆发、全产业链延伸三条路径，但也面临参数提升、高端场景拓展及海外竞争挑战。
离谱，偶然发现一个逆天MCP...
作者偶然发现滴滴入局打车MCP，用其接入苹果打造能通过Siri用嘴打车的Agent。介绍了将滴滴MCP接入Claude Code、Fastgpt、n8n等工具的过程，还分享用Siri实现嘴打车的流程，认为其填补AI打车空白。
AI玩具和AI眼镜爆火，端侧市场或将超越云端？
当下AI难形成商业闭环，端侧AI或为落地答案。芯原股份戴伟民看好端侧AI市场，认为未来端侧推理需求或超云端训练，还指出AI眼镜、玩具、智能汽车等增量市场，同时介绍了芯原布局。
Gemini盘活了谷歌全家桶，“原生”自带你10年的记忆
谷歌发布由Gemini3驱动的“Personal Intelligence”功能，底层连接旗下四大应用，让AI跨应用获取数据，还内置纠错机制。该功能现处Beta测试，未来覆盖免费用户。谷歌与苹果引入Gemini后路径不同，AI竞争也转向生态构建。