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AI 产品范式探讨：非线性思维、多 Agent 协作才是复杂任务的更优解
本文探讨AI产品范式，指出当前大模型产品设计多将其视为‘万能单兵专家’，但复杂任务下效果不佳。提出群体智能、非线性思维等观点，阐述人机协作方向，介绍新范式及AI产品商业化核心是信任。
Meta「分割一切」3.0曝光！技能语义分割加入概念提示，好好玩，要爆了
Meta第三代“分割一切”模型SAM 3悄然投稿ICLR 2026。它支持基于概念提示的多实例分割，能听懂人话，处理图片快，还设计新架构、构建数据引擎、提出SA - Co基准，实验表现佳但也有局限。
OpenAI没做到，DeepSeek搞定了！开源引爆推理革命
文章围绕大语言模型推理能力展开，介绍了推理模型概念，回顾RLHF训练流程，对比OpenAI的PPO和DeepSeek的GRPO，还阐述了GRPO开源升级版DAPO的关键技术点及训练中模型的新能力。
云计算一哥首度牵手OpenAI，大模型「选择」自由，才是终极胜利
亚马逊云科技宣布通过两大平台支持OpenAI新开源模型，还上线Anthropic最新模型Claude Opus 4.1。其早有战略布局，两大平台汇聚400+模型，践行‘选择大于一切’理念，满足多样需求，打造AI生态。
Jeff Dean最新访谈：基础模型越来越强，小团队如何与谷歌等巨头竞争？
Jeff Dean 在 Y Combinator 活动中与 Diana Hu 对谈，探讨 AI 创业者面临的问题。他指出推理成新瓶颈，预计有更多推理硬件；Agent 执行复杂任务进步快；小团队可找 1%成功率问题；还提及稀缺能力及创业建议。
“AI不是工具，是工人！” 英伟达GTC 2025，黄仁勋如是说
英伟达GTC 2025大会上，黄仁勋提出“AI不是工具，是会用工具的工人”，重新定义人类与技术关系。阐述AI产业本质、三大扩展定律，公布GPU路线图及新硬件，还将AI部署到多行业，构建全栈生态。
华为发布全新芯片之后，国产AI芯片面对的三个关键问题
华为在2025全连接大会发布多款AI芯片并公布路线图，其“P/D分离”设计针对市场挑战。文章指出中国AI产业需求倒逼芯片创新，还分析了国产芯片面临的生态、产品经理人才及产业与芯片关系等问题。
最高能效比！他又死磕“存算一体”2年，拿出全新端边大模型AI芯片
后摩智能CEO吴强在今年WAIC期间发布业界能效比最高的存算一体端边大模型AI芯片后摩漫界®M50。它搭载第二代存算一体技术，全栈自研实现软硬件协同优化，还配套系列产品，构建端边智能新生态。
Kimi K2里找到了DeepSeek V3架构
Kimi新模型K2热度高，在多benchmark上达SOTA，网友好评多。Kimi工程师透露K2开源原因，还谈及Kimi发展策略。实测显示K2在前端制作、工具调用、创意写作上表现出色。此外，OpenAI开源模型推迟，引发猜测。
英伟达：无敌是多么寂寞
北京时间5月29日凌晨，英伟达发布2026财年第一季度财报。收入440.6亿美元符合预期，毛利率60.5%低于预期，H20芯片计提存货减值影响大。数据中心和游戏业务表现佳，下季度指引体现市场对产品需求旺盛。