「技术挑战」共找到 3605 篇相关文章
当AI走进Second Half：真正的问题、价值与生态是什么？｜甲子光年
本文是甲子光年年终盛典巅峰对话实录，探讨AI下半场问题。嘉宾们认为技术上未到下半场，但应用层面已至。大家围绕重新定义问题、评估真实价值、重构产业生态展开交流，分享见解与经验。
单季营收破2000亿美元，半导体行业加速增长
2025年第三季度全球半导体行业营收达2163亿美元，首破2000亿。增长源于AI与HPC需求、下游补库及产能技术进步。产业链全面繁荣，但也面临地缘、需求分化和产能过剩风险。
750篇论文，彻底把统一多模态模型摸清了
未来迈向AGI需多模态AI系统。南大等联合发表综述，涵盖754篇文献。分析传统路线痛点，介绍统一多模态模型定义、技术路线、训练方法等，还提及应用场景及未来方向。
上海芯片独角兽，冲刺IPO
近日，上海移芯通信递表港交所主板。它成立于2017年，是蜂窝移动通信芯片设计企业，2024年出货量中国第一、全球第三。创始人刘石经验丰富，公司六轮融资超14亿，2024年扭亏为盈，产品竞争力强。
GPT-5从零提出量子物理新想法，物理学家写成论文已登Physics Letters B
密歇根州立大学物理学家Stephen Hsu在《Physics Letters B》发表量子物理论文，核心思想由GPT - 5提出。论文探讨量子演化线性问题，推导出新算符可积性条件。他还分享与GPT - 5协作过程及体验，对人机协作前景乐观。
迎接「万物皆可RAG」时代：最新综述展示50多种多模态组合的巨大待探索空间
大模型常采用RAG技术，多模态崛起使RAG向MM - RAG发展。目前MM - RAG研究初级，华中科技大学等研究者发布综述，覆盖所有模态组合，剖析工作流，提供构建系统的一站式指南。
海外产业叙事：AMD超威半导体的崛起
文章讲述AMD发展历程，从初创小公司成长为半导体巨头。早期靠模仿生产立足，后获x86授权。历经起伏，苏姿丰时代推出Zen架构处理器逆袭。2025年与OpenAI合作，MI450有望打破英伟达垄断。
这个框架让大模型省下50%内存，合并专家不如直接删掉？
Cerebras Research提出REAP框架，通过专家剪枝和合并技术压缩SMoE模型，能让模型‘瘦身’并保持性能，可省50%内存，但社区测试有不同结果，且存在调度开销等问题。
谷歌192亿买他回来，现在只想让他闭嘴
谷歌花27亿美元挖来的Transformer“贡献最大”作者Noam Shazzer，因在公司内部论坛发表极具争议的言论，点燃“火药桶”。谷歌管理方删帖使争议升级，外界联想起2017年“James Damore事件”，但Noam地位重要，谷歌难以将其开除。
AI 智能体未来之争：是迷你应用（GPTs）？还是模块化代码（Skills）？开发者，你站哪边？
Anthropic 公布全新 Skills 功能，让开发者可通过模块化组件扩展 Claude 能力，功能覆盖网页、代码环境及 API 接口。它与 OpenAI 的 GPTs 等不同，更强调透明可审计，受开发者称赞。