「华为昇腾芯片」共找到 807 篇相关文章
华为世界模型来了！单卡30分钟生成272㎡场景
华为联合上海交通大学、华中科技大学推出世界模型WordGrow，可生成1800㎡超大室内场景，单卡30分钟跑272㎡。它用数据精准预处理、3D块补全机制、粗到精生成策略填3D场景构建的坑，指标优、速度快。
刚刚，微软全新一代自研AI芯片Maia 200问世
微软原定于 2025 年发布的下一代 AI 芯片 Maia 200 问世。它基于台积电 3 纳米工艺，性能强、能效高，是异构 AI 基础设施重要部分，将为多个大模型提供支持，已部署在美国中部数据中心区域。
曝GPT-5.5用上「全球最快芯片」，Claude慌了！
新智元报道，OpenAI的GPT - 5.3 - Codex - Spark用Cerebras的WSE - 3芯片达2000 token/秒。Cerebras CFO称在跑GPT - 5.4和GPT - 5.5，但SemiAnalysis报告指出其跑大模型有短板，且公开云模型小、上下文短。
存储芯片领域又冲出一家IPO！年入37亿
AI驱动存储“超级周期”，行业巨头提价，国内存储芯片公司股价上涨。深圳晶存科技9月底递表港交所，此前募资超7.06亿，2024年末投后估值37亿。虽净利润为正，但经营现金流持续为负，全球嵌入式存储市场市占率约1.6%。
【手把手教程】不写一行代码，开发鸿蒙应用，赚华为1万！
作者实测不写代码开发鸿蒙应用流程，介绍华为鸿蒙激励政策，含三档奖励最高1万。还讲搭建DevEco Studio与AI编程环境，用Claude Code开发，以及构建、打包、上架应用步骤和实用技巧。
WSJ：中国AI公司用“飞行硬盘箱”规避美国芯片封锁
美国限制向中国出售先进AI芯片，中国公司想出新招，工程师带硬盘到海外数据中心训练AI，再将结果带回。企业还通过多种方式绕开封锁，同时东南亚数据中心崛起，中东也成新热点。
华为云的组合新范式，引爆了Agentic AI应用革命
在2025全球计算大会上，华为云提出Versatile智能体平台与CloudDevice云终端协同方案，致力于破解大模型行业落地痛点。该方案激发AI端侧应用可能，释放云端潜力，已在多行业展现变革价值。
DeepSeek招聘被「华为天才少年」公开吐槽，“面到最不专业的”
前华为天才少年李博杰公开吐槽DeepSeek招聘不专业，包括笔试后久不安排面试、面试官迟到态度轻佻、质疑其作弊等。今年DeepSeek大规模扩张，招聘要求高，但面试资源或难跟上。
OpenAI首款芯片问世：用AI设计，9个月流片
本周三，OpenAI 与博通合作推出首款芯片 Jalapeño，用于人工智能推理负载，由博通制造。它用 AI 设计，9 个月流片，性能未公布但早期测试显示每瓦性能优，目标 2026 年底前初步部署。
刚刚，AMD、OpenAI联合发布超强AI芯片，推理提升35倍
今天凌晨，AMD举办2025全球AI发展大会，与OpenAI联合发布Instinct MI400、Instinct MI350系列超强AI芯片。MI350推理性能提升35倍，MI400内存配置大幅提升。AMD还开源ROCm7平台，7大AI平台与其合作。