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AI产业链投资大逻辑：第三集
本集围绕AI产业链投资大逻辑，从底层的电展开。指出AI瓶颈正从GPU扩散到电力，存量核电资产因AI数据中心需求变得值钱，还引出'过渡期与终局'核心判断框架。
Token 降价的尽头，是一度电的账
AI进入算账阶段，Token成本成系统工程。优刻得董事长季昕华认为Token终局是电力，降本需选好数据中心、用国内模型等。企业要解决AI投入产出衡量问题，Token需求会持续增长，优刻得定位中立服务平台。
AI 编程别光凭感觉：手把手实操 SDD，把 Vibe Coding 拉回工程轨道。
在AI编程中，“Vibe Coding”模式在大型项目上存在弊端，易带来架构不一致等问题。规范驱动开发（SDD）应运而生，它将重心移到“定义规范”。文章介绍了SDD理念、工具、流程，还给出实操步骤与落地建议。
8岁小学生idea直接变应用，秒哒3.0刚刚把AI应用门槛打没了
百度在2026 Create大会发布秒哒3.0，从“能做应用”跨到“能做生产级应用”，补齐从“应用”到“APP”最后一公里，进军企业级市场，降低开发门槛，让普通人也能创造应用。
半导体封测：高速增长的背后
近期国内半导体封测企业披露财报，行业发展迅猛，多数厂商业绩增长。汽车电子和AI成关键驱动力，先进封装重要性凸显，多数企业在该领域布局。不过部分厂商出现增收不增利情况。
1.4K标星！微软开源了一款全能AI客服系统，一键24小时实时对话！
数字化时代传统呼叫中心问题多，成本高。微软在GitHub开源Call Center AI，基于Azure + GPT的智能语音客服系统，具多项功能，采用三层设计，适用多行业，可落地，或成企业标配。
未来两年软件工程展望：从写代码到管 AI，程序员正分化成两种职业
软件行业处于转折点，AI编程发展，企业更重效率。文章探讨五个关键问题决定2026年软件工程走向，如初级开发者招聘或暴跌或反弹，开发者技能可能退化或更关键等。还为不同阶段开发者给出应对建议。
估值7.5亿美元初创意欲「撬动」8000亿半导体市场？前谷歌AlphaChip主导者创业研发「AI芯片设计自动化」
由前谷歌研究员创办的 Ricursive Intelligence 公司，尝试开发自动设计芯片的软件。其核心技术将递归智能用于芯片设计，分三阶段改进，已获 3500 万美元融资，估值 7.5 亿美元，有望变革半导体行业。
让企业拥有自己的模型！PyTRIO定义TaaS新范式：大模型训练进入API时代
本文围绕企业自主训练专属大模型的行业趋势展开，指出当前大模型训练门槛高、工程成本大的痛点，介绍情感机器推出的PyTRIO训练平台，提出TaaS新范式，封装底层工程，开放训练API，降低训练门槛。
深度解读 AGI-Next 2026：分化、新范式、Agent 与全球 AI 竞赛的 40 条重要判断
文章总结了 AGI-Next 2026 活动上核心观点。指出模型分化是趋势，有 To B 和 To C 等场景差异；自主学习是新范式；模型即 Agent，Agent 即产品；还分析了中美 AI 竞赛的现状与挑战。