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第一章：AI 技术前沿全景
文章聚焦AI Agent技术前沿，阐述大语言模型三次能力跃迁，从涌现能力到对齐指令遵循，再到推理与行动。还提及Scaling Law变化，推理时计算扩展更划算，介绍代表性推理方案及多模态融合，指出Agent打破传统对话AI局限。
5月半导体产业涨价信息全景图！
2026年半导体行业涨价潮席卷全产业链，受AI超级周期与上游金属成本高企影响，存储芯片、MCU等器件及代工、封测服务等均涨价。文章梳理开年至今行业涨价信息，还分析原因及对终端市场的影响。
清华唐杰团队揭示大模型记忆全景
清华唐杰教授团队等发布大模型记忆架构综述，提出三维记忆分类学，将前沿工作统一到理论框架，为LLM设计指明方向，分析了隐式、显式记忆架构，还探讨混合架构挑战与未来方向。
华为Doc-Researcher 布局感知+视觉语义双杀
现有深度研究系统依赖文本网页数据，忽视多模态文档知识。华为Doc - Researcher系统解决多模态文档解析不足、检索策略有限、缺乏深度研究能力等问题，含多模块，能处理复杂多模态任务。
苹果新作：内化视觉思考，推理提速 5 倍
Apple研究团队提出Internalized Visual Thinking（IVT），一种将预测性世界建模能力内化到模型表征中的后训练框架。它在训练时预测未来，推理时直接回答，相比Visual CoT推理提速超5倍。
Feed-Forward 3D综述：三维视觉如何「一步到位」
这篇由12所机构联合撰写的综述论文，总结2021 - 2025年间数百项创新工作，建立Feed - Forward 3D方法谱系与时间线，介绍五大技术分支、应用场景、评测指标与结果，还指出未来挑战与方向。
Agent记忆系统：6大核心操作全景解读
自LLM进入Agent时代，记忆模块成研究重点。以往研究有缺憾，作者提出全面AI记忆研究框架，对记忆表示分类，引入六种基本记忆操作，并映射到多方面，还阐述各部分具体方法。
MCU、储存、SiC、传感器、MLCC……国产汽车“硬核芯”全景突围
在国产汽车产业带动下，国产汽车芯片迈入新阶段。传统领域国内企业打入主流供应链，前沿赛道与国际巨头竞技。芯驰、芯擎等企业崭露头角，产业链协同推动供应链自主，芯师爷评选展现行业成果与潜力。
迈向长程智能体，人大高瓴发布149页全景综述
新问题出现，长程智能体研究应运而生。人大高瓴发布149页综述，梳理超900项研究，从多视角给出长程智能体统一定义、分类与路线图，分析难点，提出核心论点与发展路径等。
半导体股大涨！千亿市值芯片企业全景图一览
本文结合2026年5月6日收盘数据，盘点国内A股和港股市值破千亿的半导体企业格局，剖析产业推手，探讨隐忧与走向。AI算力芯片、晶圆代工、设备、存储芯片企业表现亮眼，市值飙升有产业逻辑，但部分企业估值存风险。