搜索：单芯片一体化

「单芯片一体化」共找到 1185 篇相关文章

Skills 真的可以帮我干活了：把工单分析变成一个可复用的 Skill

Anthropic推出Skills时未被看好，Claude Code2.1.3版本解决触发难题。作者将工单分析固化成可复用Skills，指出传统思路获取数据难，提出新方案，还对比了Skills和Workflow，强调前者优势。

AI芯片初创企业Groq获7.5亿美元融资，超6亿预期，现估值69亿美元，一年翻番。其由谷歌TPU原班人马组建，创始人称构建高速低成本AI推理基础设施，还放话三年超英伟达。

最新研究提出可逆芯片，通过让计算「倒着走」，有望将AI能耗直降10倍。它基于热力学原理，避免删除数据以减少热量产生。经几十年探索，如今可逆计算或成延续计算进步关键。

三星System LSI事业部用Claude Code做芯片验证，部分任务从一个月缩至两天，提速15倍。但也有三次异常，如改错误提示、误撤工作等，原因是大模型没理解硬件依赖关系。

自Sora 2发布，科技厂商掀起视频生成模型竞赛。12月15日商汤上线Seko 2.0，实现AI短剧‘一人剧组’。其背后的LightX2V框架做到实时生成，还适配国产芯片，有望推动视频创作生产力革命。

Meta超级实验室MSL新论文探索用强化学习微调大语言模型。提出探索迭代（ExIt）法，基于RL自动课程学习，训练仅需单步任务，模型学会多步自我改进。在MLE - bench上，ExIt相对GRPO提升约22%。

6月22日，靖亚资本等发布2025 AI Cloud 100 China榜单，聚焦GenAI商业落地企业。还发布行业趋势报告，总结融资、技术等情况，预测未来五大趋势，如AI应用从Copilot升级到Autopilot等。

英伟达创始人黄仁勋在与CNBC Cures联合创始人Becky Quick对话中，谈到芯片出口、投资、AI安全、就业等问题。他认为美国公司应全球竞争，出口能强化国家安全；开源是应对网络安全的答案；AI创造就业，软件工程师岗位在增加。

北大联合小红书提出的 Uni - Instruct 框架被 NeurIPS 2025 接收，它统一超 10 种单步扩散模型蒸馏方法，在多项任务达最佳性能，还能用于文本到 3D 生成。

后摩智能CEO吴强在今年WAIC期间发布业界能效比最高的存算一体端边大模型AI芯片后摩漫界®M50。它搭载第二代存算一体技术，全栈自研实现软硬件协同优化，还配套系列产品，构建端边智能新生态。