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最新外国「自研」大模型，都是套壳国产？
本周，Cursor发布新代码模型Composer，Cognition推出新AI模型SWE - 1.5，二者均被指背后基于中国AI模型。业界大佬认为有证据指向中国开源模型，国产开源模型已成AI领域主流，改变全球竞争格局。
国产先进封装的协同进程，究竟走到了哪一步？
AI算力浪潮下，产业焦点从‘制程竞速’转向‘系统协同’，Chiplet与2.5D/3D先进封装成关键路径。湾芯展上，硅芯科技牵头的‘Chiplet与先进封装生态专区’让国产先进封装协同具象化，展现产业链闭环能力。
让智能“落地”的芯片，今年都去了MWC
2026年世界移动通信大会（MWC）以‘The IQ Era（智能时代）’为主题，全球2400多家企业参展，其中350家来自中国。中国企业展现了从芯片到终端的体系化竞争力，在网络、终端、基础设施、模组等方面均有进展。
更省 Token 的国产 Codex：ZCode，加上 DeepSeek 更夯！
介绍国产 Codex 平替 ZCode，它有 100 万用户，能接 DeepSeek，模型选择开放，缓存命中率高省 Token，插件生态完善，还介绍了安装、接入方法及多种实用功能。
国产开源LLM大爆发，Qwen、Minimax、美团、腾讯~
近期国产开源LLM大爆发，Qwen3-VL家族新增模型，有技术亮点且可免费商用；MiniMax-M2为编码和代理任务打造；美团LongCat-Video、LongCat-Audio-Codec各有专长；腾讯混元世界 - 镜像用于3D几何预测。
华为盘古大模型:被芯片牵制的“千古”模型
华为盘古大模型团队员工自曝内幕，称其受芯片限制，早期算力有限、训练困难。还指出内部存在造假、套壳等问题，如135B V2套壳Qwen 1.5 110B，pangu pro moe 72B套壳qwen 2.5的14b等，导致人才流失。
突破“卡脖子”！清华学覇在这个芯片领域做到世界第一
曾中国做不出自己的CIS芯片，如今格科微已称霸中低端市场且冲向高端。创始人赵立新2003年成立公司，历经波折，现转型Fab - Lite模式，高端转型初见成效，还将开拓汽车CMOS图像传感器业务。
上半年谁在闷声赚钱？一文看懂芯片七板块
据财联社8月26日披露，截至8月25日，科创板39家公司业绩增幅超100%，集成电路表现突出。芯师爷按芯片设计、半导体设备等七大板块，盘点各板块企业上半年业绩，指出高增集中在部分领域，其余环节在蓄力。
刚刚！微软 | 发布全新一代自研AI芯片Maia 200
微软提前发布自研AI芯片Maia 200，基于台积电3纳米工艺，性能超竞品，是其异构AI基础设施重要部分，将支持多个大模型，已部署在美中数据中心，还开放Maia SDK预览。
国产大模型持续开源的一周：DeepSeek、Qwen、字节、书生~
国产开源大模型持续发力，本周DeepSeek V3.1、字节Seed-OSS-36B等接连发布。此外，马斯克xAI正式开源Grok 2.5，英伟达也开源了Nemotron-Nano-9B-v2。PaperAgent专题进行了梳理盘点。