「多芯片并行」共找到 4746 篇相关文章
刚刚,小米一口气发布三颗自研芯片!玄戒O3安兔兔跑分522万,安卓首破500万
小米玄戒技术沟通会上,负责人朱丹介绍三款芯片。主推AI旗舰SoC玄戒O3,安兔兔跑分超522万,下月将在小米18 Fold首发。还介绍了玄戒O100和玄戒D100,预计明年商用。
2025世界人工智能大会特别推荐!10国20多位艺术家邀你开启与AI的深度对话
2025世界人工智能大会特别推荐的‘提视造境:国际人工智能艺术文献展’,由上海民生现代美术馆主办,汇集10国20多位艺术家31件/组作品。分五大板块,探讨AI艺术多议题,是人机共演的艺术实验。
狂涨 36.9K star!!看看人家的开源微信机器人多优雅,微信、飞书、钉钉支持,效率飙升!
开源君介绍超火的开源项目`chatgpt-on-wechat`(CoW),它结合大模型与社交、办公平台,可定制优化。能接入多平台,支持多模型,处理多模态消息,有丰富插件,还能记忆会话、定制知识库。给出安装步骤。
基于大模型的领域场景开发:从单智能体到多智能体的React框架设计与实现
作者团队经历从提示词工程到流程编排模式各阶段,现设计架构升级,选用层级指挥模式的React框架,实现单智能体对工具调用的反思规划,后续还将迭代实现多智能体协作,同时提及技术选型、系统架构等内容。
谷歌深夜放出 IMO 金牌模型,多项测试力压 Grok 4、OpenAI o3!网友评论两极分化
昨夜谷歌向 Google AI Ultra 订阅用户推 Deep Think 功能,Gemini 2.5 Deep Think 模型获 IMO 金牌。它是多智能体模型,通过并行思维输出答案,在多领域及测试中表现佳,但网友评价不一。
NovaSilicon发表新论文:造芯的瓶颈不在工具,而在组织
NovaSilicon发表论文探讨超级智能在芯片领域的运用。随着芯片复杂度提升,传统EDA方法遇瓶颈,论文提出将芯片设计超级智能建模为AI组织,利用LLM等技术,重塑芯片设计行业,实现产业链智能化升级。
华为海思老兵上海创业,拿到亿元投资!
过去两年汽车行业竞争激烈,智能驾驶芯片成关键领域。近日,上海为旌科技完成A2轮融资首次交割,获君信资本1亿元。其创始人郑军是海思老兵,带领公司研发多款芯片,还提出诸多行业见解。
供需失衡的窗口期里,商汤大装置把国产算力做成了正毛利生意
WAIC期间,商汤大装置举办AI基础设施论坛,展示国产算力成绩单,将国产芯片业务毛利率做到正数。其通过异构混合推理等操作方法论,提升芯片利用率,还在多领域合作,虽红利或收窄,但方法论有长期价值。
上海芯片独角兽,冲刺IPO
近日,上海移芯通信递表港交所主板。它成立于2017年,是蜂窝移动通信芯片设计企业,2024年出货量中国第一、全球第三。创始人刘石经验丰富,公司六轮融资超14亿,2024年扭亏为盈,产品竞争力强。
国产模拟芯片迎来升维关键时刻
企业上半年财报显示,2025年模拟芯片正走出周期性低谷。国内厂商面向新兴场景,从多维度创新,向高端领域渗透,但在高端市场、产品矩阵、人才和生态方面与国际企业有差距,需把握创新方向。