「技术融合」共找到 3156 篇相关文章
光掩模版：芯片产业的 “隐形胜负手”
光掩模版是芯片制造的“微观底片”，其制造流程复杂，精度要求达纳米级。全球市场规模持续增长，亚太占比超60%。中国企业已在部分环节突破，但仍面临高端设备依赖、材料瓶颈和人才短缺挑战。未来技术融合与国产化生态建设将助力产业发展。
Qwen3家族训练秘籍公开：思考/非思考融进一个模型，大模型蒸馏带动小模型
Qwen3技术报告揭晓8款模型关键技术，采用双模式架构，训练和微调分段进行，还“大带小”蒸馏数据。其融合思考与非思考模式，训练分多阶段，Qwen Chat还全量上线深度研究功能。
大模型首次打破围棋思维「黑盒」，打通科学发现新路径！上海AI Lab发布新一代InternThinker
上海AI Lab发布新一代书生·思客（InternThinker），它是我国首个具围棋专业水平且能展示透明思维链的大模型。其得益于InternBootcamp训练环境，还在多任务混合训练中现‘涌现时刻’，背后有通专融合底层技术突破。
我用大模型砌“屎山雕花”：5天肝出几万行代码！产品经理的AI编程翻车记
作者作为非技术背景的产品经理，分享用大模型编程经历。先借 MCP 搭建应用，后 5 天产出大量代码却问题多。经三次重构领悟协作方法，还总结沟通技巧，指出 AI 编程改变产品经理工作，未来需融合多角色能力。
AI深度应用关键元年，快手重塑内容与商业价值
2025年是AI深度应用元年，AI走向产业级价值兑现。快手在1024程序员节展示AI与业务融合布局。程一笑称竞争关键是结合AI与场景，快手构建技术与应用栈，各业务成果显著，推动全链路AI重塑。
HBM Roadmap和HBM4的关键特性
文章介绍 KAIST TERALAB 公布的 HBM 技术，涵盖 HBM 路线图和 HBM4 特性。HBM 路线图展示从容量升级到计算存储融合的进化，HBM4 在电气规格、封装冷却、架构等方面有突破，AI 工具也用于研发。
不拼GPU！中兴扔出AI超节点，把token价格打下来
在万亿级大模型时代，传统‘芯片堆砌’方式面临通信开销剧增等痛点。中兴通讯推出超节点技术，从系统级协同架构出发，通过六大维度创新，绕开单GPU芯片瓶颈，重构AI算力基础设施，推动行业向开放、融合发展。
对话智源王仲远：机器人的大小脑可能会“合体”，但不是今天
今年智源大会上，智源研究院推出“悟界”系列大模型，如Emu3、Brainμ、RoboOS2.0、RoboBrain2.0和OpenComplex2。智源研究院长王仲远称大模型技术未到尽头，介绍了模型特点及发展趋势，如机器人大小脑融合需时间。
苏度 WAIC 首秀：从1到10+技能跃迁，探索通用机器人 Scaling 路径
WAIC 2026上，苏度科技机器人展示了抓取物品等技能，稳定性等表现出彩。苏度成立一年获200亿估值，其创始人苏昊等技术实力强。它构建能力积累体系，采用虚实融合数据路线，坚持软硬件一体，多场景落地成果佳。
一种基于滑动层合并的高效深度修剪大模型的方法
文章指出深度修剪可加快推理速度，但直接丢层会降低性能。为此提出滑动层合并法，根据相似度阈值融合连续层，简化结构且保持性能。实验显示该方法优于现有技术，还揭示了与宽度修剪结合的潜力。