「场景化芯片创新」共找到 3243 篇相关文章
Sutton、OpenAI 联创押注的持续学习,有中国团队带着模型进场了
7 月,TML 发布 Inkling 模型,Mind Lab 发布 Macaron V1,二者均针对持续学习场景。持续学习走「参数空间的迭代」路线,让模型用得越多越好用。硅谷已有不少新尝试,产业链正在形成。
红杉高瓴投资,前美团民宿 CEO 联合伯克利教授,做了一只 AI 蘑菇
Sowii 推出潮玩「秃秃」,首批 3 万件两天售罄,后续预售超 20 万件。创始人冯威赫是前美团民宿 CEO,联合创始人是伯克利教授。该产品让用户对非人类对象产生关注并建立关系,探索数字生命新形态。
华为天才少年一作,港大MaRS Lab拿下IEEE TRO傅京孙纪念最佳论文奖
近日,香港大学MaRS Lab张富副教授团队研发的FAST-LIVO2获IEEE TRO傅京孙纪念最佳论文奖。该论文由华为天才少年郑纯然一作,提出新的SLAM技术思路,项目开源受关注,相关技术也在向产业延伸。
不用头显也能看3D:清华团队把裸眼3D视角扩大到150°
清华大学戴琼海、吴嘉敏团队在 Nature Photonics 发表研究,提出“超斯涅尔扫描光场显示(SSS - LiD)”方案,在 150°超宽视角下实现高分辨率裸眼 3D 显示,还分析了裸眼 3D 技术的商业化前景。
8.99万的人形机器人来了!中国版Figure发力,价格打穿地板
星尘智能发布T1新品,价格8.99万元起,6月发货。它强调商业化能力,能「一机多用」,打穿多场景。星尘自研「AI模型 - 具身OS - 绳驱本体」架构,已量产,订单多,领先同行。
刚刚,国产Agent模型闯入全球第一梯队!限时免费
昆仑万维发布SkyClaw-v1.0及其轻量版SkyClaw-v1.0-lite Agent模型,性能达全球第一梯队,价格仅主流顶尖模型一半甚至更低,适配主流Agent框架,还兼容OpenAI接口,现限时免费,后续将逐步开源。
独家丨他辞去海外终身职位、带整建制团队回国,要攻下半导体最卡脖子的环节
达博辞去日本国立材料研究所永久职位,带团队回国受聘中科大。他深耕半导体装备关键材料与核心部件,提出‘白色电子’方法、制备圆柱对称旋转晶体。当下国内半导体装备有短板,他目标实现核心材料和部件国产化。
VLA模型为何忽视语言?破解指令跟随幻觉,分布外场景泛化新突破
当前VLA模型常依赖视觉线索而非语言指令,导致新场景表现不佳。论文提出LangForce方法,引入对数似然比损失,强化模型对语言的依赖,提升分布外泛化能力,还保留语言核心功能。
MiniCPM-o 4.5 技术报告发布:全双工全模态 API 开放,RTX5070即可实时运行
面壁智能联合多机构发布 MiniCPM-o 4.5 技术报告,公开 Omni-Flow 框架。该模型 9B 参数实现端到端全双工全模态,开放在线 Demo、API 等,最低 12GB 显存 GPU 可运行,在多维度评测表现出色。
拒绝乏味BP!这群科技狂人,要在中关村上演一场硬核Tech Show|甲子光年
4月23日上午,“2026投海Tech Show专场”将在中关村国际创新中心举行,活动要求项目方“拒绝乏味幻灯片”,5分钟展示产品,3分钟讲成长与商业思考。活动有多种技术创业者参与,还设观众票选环节。