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半年赚2亿，400亿市值，它是又一个“寒武纪”？

高端光芯片长期被海外垄断，源杰科技在技术隐士张欣刚带领下实现突破。其25G激光器芯片通过验证，后多款芯片量产，2025年上半年业绩与股价双涨，市值超400亿，还布局美国生产基地。

《金融时报》消息，OpenAI 正和博通合作自研代号“XPU”的 AI 推理芯片，2026 年量产。其不仅在芯片发力，还在硬件、应用和算力基建多线出击，不过自研芯片也面临资金、人才和软件生态等问题。

1月27日，中微半导对MCU等产品涨价15% - 50%，称受供应紧张、成本上升影响。国科微也宣布自1月起对KGD产品调价，最高涨80%。国内半导体企业通过价格策略应对波动，深化布局与投入。

IC设计语境里，初创公司有生死线和温饱线“斩杀线”，过不了红线可能出局。融资阶段投资机构设对赌协议，形成创始人个人“生死线”，创业团队需布好三道防火墙避免陷阱。

IC设计语境里，初创公司存在“斩杀线”，可分为生死线和温饱线。若公司在这些阶段出问题，创始人命运或受影响，对赌协议会形成个人“三条生死线”，创业团队需设防火墙。

人工智能时代算力需求爆炸式增长，与半导体工艺进步放缓矛盾凸显。晶圆级计算为算力发展开辟新路径，有Cerebras和特斯拉两种技术路线，邬江兴院士团队提出软件定义晶上系统技术，但我国该技术发展面临多重挑战。

AI算力需求爆发，4月30日寒武纪抛出近50亿定增计划。其此前多次募资，虽长期亏损，但连续两季盈利，股价涨幅大。当下英伟达限售，政策支持，寒武纪有望抢占市场，此次募资将完善产品矩阵。

Cerebras 5月14日上市成2026年迄今全球最大IPO。其核心产品WSE工程有突破，但良率计算方式与传统不同。训练未成功，推理找到新机会。与OpenAI超200亿美元合同背后是股权换订单，财务数据也有隐忧，上市后存诸多疑问。

近日，瀚博半导体与中信证券签署上市辅导协议，冲刺A股科创板。其由前AMD核心技术领袖钱军、张磊创立，选差异化技术路径，已历6轮融资。当前国产GPU IPO潮起，瀚博有望借此抢占市场。

平安夜英伟达官宣200亿美元与AI芯片初创公司Groq交易，后澄清是技术许可协议。英伟达获技术授权并整合产品，Groq核心团队加入，其继续独立运营，这或为“人才收购”，剑指AI推理市场。