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华为发布全新芯片之后，国产AI芯片面对的三个关键问题
华为在2025全连接大会发布多款AI芯片并公布路线图，其“P/D分离”设计针对市场挑战。文章指出中国AI产业需求倒逼芯片创新，还分析了国产芯片面临的生态、产品经理人才及产业与芯片关系等问题。
最高能效比！他又死磕“存算一体”2年，拿出全新端边大模型AI芯片
后摩智能CEO吴强在今年WAIC期间发布业界能效比最高的存算一体端边大模型AI芯片后摩漫界®M50。它搭载第二代存算一体技术，全栈自研实现软硬件协同优化，还配套系列产品，构建端边智能新生态。
10岁寒武纪，迎来好日子
常年亏损的寒武纪在2024年四季度和2025年一季度连续单季盈利，2025年一季度营收同比大增4230.22%。其云端产品线贡献大，受益于英伟达芯片出口受限。不过，它在生态和战略上与英伟达有差距，还面临诸多竞争。
和Anthropic CEO一起发过Nature，他用Claude Code复活三年烂尾代码
华盛顿大学首席开发者Brendan MacLean用Claude Code复活三年烂尾代码。他像带实习生一样带Claude，构建上下文让其理解代码库。同一周OpenAI开源Symphony，实现任务自动派Agent。二者路线不同但目的相同，都在探索让AI融入工程流程。
架构彻底重构！DeepSeek新模型代码曝光，要来的V4让国内外都坐不住了？
DeepSeek官方GitHub代码库曝光代号“MODEL1”新模型线索，或为V4内部代号。代码显示其有重大架构变更，能并行处理稀疏与稠密计算，适配英伟达新架构。此前R1发布推动中国AI开源生态发展，新模型备受期待。
感觉这次扣子 2.0 触碰了模型和工程的天花板
2026 年，真正好用的 AI Agent 应能拆解目标、推进过程和交付验收。扣子 2.0 正式发布，从“给指令的工具”变为“能干活的工作伙伴”，有技能和长期计划两大核心升级，还具备扣子编程功能，拓宽了 AI 能力边界。
藏师傅 Kimi K2 Thinking 首测！教你用 Kimi 编程全家桶
本文首发测评藏师傅 Kimi K2 Thinking，介绍 Kimi 编程全家桶。K2 Thinking 有 Agent 化等多方面升级，还推出 Kimi CLI 工具与 KFC 套餐。作者展示全家桶使用方法并多维度测试，肯定其表现，赞 Kimi 战略清醒务实有远见。
Qwen3.8-27B 登顶全球开源榜第一，曾经的「源神」又回来了！
8月17日，阿里发布的Qwen3.8 - 27B成Hugging Face热门第一。它以27B参数在部分测试中与前沿闭源模型比肩，可本地运行。不过推理慢、真实任务表现待提升，它让前沿Agent能力下放到个人电脑。
离大谱！15k Star book-to-skill，我惊到了！！！
book-to-skill是将书籍、文档目录或多份资料转换成Agent Skill的命令行工具。它把资料拆成可按需加载的知识资产，有按需加载章节等优势，适合将常用知识编译成技能，不过也有一定局限性。
首家AIOS落地来自vivo：个人化智能复刻人类思维，手机还能这样用
2025年vivo开发者大会展示全新端侧AI能力，提出蓝心3B端侧多模态推理大模型，融入OS底层，实现系统级智能。其AI OS打造“个人化智能”体验，还开放生态，携手开发者推动AI应用落地。