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IC测试座与HBM：AI 时代幕后英雄
在AI技术飞速发展的当下，高性能计算芯片是关键，HBM作为AI芯片重要组成，其测试技术愈发重要。文章介绍了IC测试座与HBM在AI芯片中的应用、发展趋势，还提及HBM测试挑战及相关技术设备等内容。
谷歌Ironwood架构TPU v7：用AI造AI，撼动英伟达芯片帝国
11月25日谷歌云发布第七代定制芯片Ironwood，由AlphaChip设计。它以9.6 Tb/s光互联带宽和1.77 PB共享显存池重构大模型推理硬件基准，挑战英伟达芯片地位，展现AI算力竞争新趋势。
大基金或将领投DeepSeek？算力拐点将至
5月6日报道国家大基金正洽谈领投DeepSeek首轮融资，估值约450亿美元。大基金此前未公开投资大模型公司，此次若落地是从“半导体硬件”向“AI应用端”延伸。2025年是中国AI芯片出货量关键年份，DeepSeek-V4发布，多家国产芯片品牌完成适配，但国产芯片仍面临性能、软件生态等挑战。
消费级具身智能跨越式新品：算力提升1000倍，对标英伟达Jetson Thor芯片，成本仅1/10！
蔚蓝科技发布新款机器狗 BabyAlpha A3，算力提升 1000 倍，对标英伟达 Jetson AGX Thor T5000 芯片，成本仅 1/10。它采用国产芯片，具身智能边缘端混合异构计算集群，感知超人类，实现全自主智能。
NovaSilicon发表新论文：造芯的瓶颈不在工具，而在组织
NovaSilicon发表论文探讨超级智能在芯片领域的运用。随着芯片复杂度提升，传统EDA方法遇瓶颈，论文提出将芯片设计超级智能建模为AI组织，利用LLM等技术，重塑芯片设计行业，实现产业链智能化升级。
卷进“芯片的窄门”
文章指出国内EDA领域目前实力弱，企业多为“点工具公司”，与美国差距大。但作者对国产EDA乐观，基于中国市场增长快、海外巨头有断供风险、国内竞争未到最激烈时。还分析海外崛起模式及中国困境，提出“特色化整合”路线。
别装了，AI巨头们！谁在卡脖子，谁在割韭菜？这张图一目了然
卡内基梅隆大学发布首个刻画AI供应链数据集，揭示资本、科技与权力「关系网」。供应链上游市场集中或致连锁故障与垄断，绘制其链条能助于多项关键分析，看清产业全貌。
华为海思老兵上海创业，拿到亿元投资！
过去两年汽车行业竞争激烈，智能驾驶芯片成关键领域。近日，上海为旌科技完成A2轮融资首次交割，获君信资本1亿元。其创始人郑军是海思老兵，带领公司研发多款芯片，还提出诸多行业见解。
「一页纸」吃透产业链之：人形机器人，Figure链与特斯拉Optimus链
文章聚焦人形机器人，分析其产业处于量产落地拐点，2025 - 2026年是关键期。介绍产业链上中下游情况，指出面临的软硬件挑战，还提及市场规模、主要参与者，重点关注Figure与特斯拉Optimus产业链。
The Batch: 930 | DeepSeek 放弃 Nvidia 转向华为
中国开源权重模型开发者 DeepSeek 在 DeepSeek-V4 最新更新中未给美国芯片厂商适配机会，却向华为提供预发布版。美国限制出口芯片反促中国发展本土芯片，该决定加深中美 AI 生态分裂。