「场景化芯片创新」共找到 3209 篇相关文章
再涨50%，这类型片或供不应求至明年底
11月媒体报道闪迪大幅上调NAND闪存合约价涨50%，业绩超预期致股价创新高，预计供不应求至2026年底。此外，英伟达黄仁勋称芯片需求强劲，OpenAI呼吁美政府扩大芯片法案税收抵免范围。
DeepSeek 硬核开源 DeepSeek-OCR-2！弃用 CLIP 改用 Qwen，创新视觉因果流！
昨天开源社区热闹非凡，Kimi 发布 K2.5，DeepSeek 则推出 DeepSeek - OCR - 2，用 LLM 架构替换传统 CLIP 视觉编码器。它核心创新是视觉因果流，能智能规划阅读路径，性能高效且全量开源。
产业级 Agent 如何破局？百度吴健民：通用模型难“通吃”，垂直场景才是出路
InfoQ 采访百度吴健民探讨产业级 Agent 破局点。他指出 Agentic 模型训练卡点在真实环境复刻；通用模型难“通吃”，垂直场景定制模型是关键；多模态未实现统一建模，分开优化效果更好。
初赛鸣金，精英集结 | 云谷杯·2025 人工智能应用创新创业大赛初赛顺利举行
11月7日，云谷杯·2025人工智能应用创新创业大赛初赛线上举行，100余项目角逐，30个进复赛。大赛多方主办，赛制等全面升级，有丰厚奖励和政策支持，承办方InfoQ助力项目成长，复赛将选10强。
马斯克删除xAI「研究员」职位引爆网络！LeCun怒批：如此暴力将扼杀创新
马斯克宣布取消xAI「研究员」头衔，强调「工程师」重要性，引发与LeCun的激烈争论。LeCun认为研究与工程在多方面有区别，混淆会扼杀创新，争论也反映出AI企业不同组织架构模式。
刷榜自动驾驶语义场景补全！北大新作：高维度、高密度 | AAAI'26
北京大学彭宇新教授团队提出视觉语义场景补全方法HD² - SSC，通过高维度语义解耦和高密度占用优化，解决现有技术维度与密度差异问题，在两自动驾驶数据集上取得最优性能。
Nature | 清北合作研发全球首个全柔性存算一体AI芯片
清华任天令教授团队与北大燕博南助理教授团队合作，历经3年基于维信诺工艺研发出全球首个全柔性存算一体AI芯片。该成果发表于《Nature》，让柔性电子从“能感知”迈向“能思考”。
突发，OpenAI首颗「辣椒」芯片压倒英伟达！GPT-6干崩CUDA
OpenAI首颗自研芯片Jalapeño「墨西哥辣椒」实测成绩亮眼，AI推理性能超英伟达全系，功耗仅为一半。它从设计到流片仅用九个月，得益于GPT - Astra协助。有观点认为CUDA护城河或已死，OpenAI正打造算力版图。
19年不丢数据，擦写6万次不坏，原子级材料重新定义未来芯片
上海大学王震宇副教授团队在《自然·电子学》发文，用二硫化铌和二硫化钼做出新型非易失存储器，能保持数据约19年、擦写超6万次，还具备计算和存储两种本领，对未来低功耗计算和存内计算有吸引力。
全球禁运AI芯片或将大幅升级！刚刚披露，美国草案划定超严格红线
彭博社披露美商务部草案，计划对英伟达、AMD等先进AI芯片实施全球出口许可制，按采购规模分3个审查层级，这破坏贸易规则、威胁产业链稳定，还引发多国反感。