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万卡竞赛背后:容器正在成为AI时代的调度大脑
今年 Agent 与 AIGC 应用大爆发,Gartner 预计 2027 年超 75%的 AI/ML 工作负载将用容器技术部署。但现有容器技术栈不能直接用于 AI 业务,需解决两大技术挑战。阿里云 ACK 和 ACS 协同演进,应对挑战并不断突破,还积极投入开源。
专访中科第五纪黄岩:在具身智能的狂热中,做一位技术实干家
机器之心专访中科第五纪黄岩,他在具身智能狂热中是技术实干家。其有学术和工业界双重身份,技术覆盖多领域。团队解决行业数据利用瓶颈,推出超少样本大模型等成果,在商业落地表现出色。
一次汇报,资源投入暴涨数十倍:快手大模型推荐以 1/12 成本突围,技术负责人亲历的革新故事
InfoQ 专访快手科技副总裁周国睿,他分享了快手大模型推荐技术投入挑战、决策过程等。如汇报后资源投入涨数十倍,以 1/12 成本突围。还阐述推荐系统变革、技术押注及未来推荐系统突破点等观点。
揭秘台积电未来战略核心——晶圆级系统集成
上周台积电研讨会公布2026 - 2028年技术路线图,其晶圆级系统集成技术SoW有新进展。半导体正从单一制程向系统级整合转型,台积电以制程与封装双轨驱动定义规则,还面临高成本等挑战。
探秘琶洲模方:不只是孵化器,更是“创新沙盒” | 甲子光年
在人工智能浪潮中,琶洲成为科技与商业策源地。2025年5月,琶洲模方启动运营,它突破传统孵化器模式,打造“创新沙盒”,以“一中心四平台”体系对抗技术黑盒不确定性,助力企业成长。
从模型到真实世界:具身智能落地面临哪些关键问题?
近年来具身智能成重要方向,但在真实物理世界应用有诸多技术挑战。9月11日‘基座之上’论坛将亮相外滩大会,聚焦前沿技术与场景落地,同期启动挑战赛,现专业观众报名通道已开。
从“卡脖子”到“破局点”:一家中国公司的高端半导体键合突围战
芯师爷专访迈姆思半导体负责人潘总,该公司专注高端半导体材料“再制造”,技术体系有高端SOI制造、异质集成、混合键合三大支柱。其在多领域有领先产品,技术壁垒高,产能将逐步扩大,供应链安全可控。
万亿参数狂欢!一文刷爆2025年七大顶流大模型架构
文章深入剖析2025年顶级开源模型的创新技术,介绍了DeepSeek V3/R1、Kimi 2、Qwen3等七大顶流大模型架构,揭示滑动窗口注意力、MoE和NoPE如何重塑效率与性能。
ICML 2025 Spotlight|华为诺亚提出端侧大模型新架构MoLE,内存搬运代价降低1000倍
华为诺亚和北大研究人员提出端侧大模型新架构MoLE。它解决传统MoE显存开销大、传输延迟高问题,推理时将专家输入改embedding token,用查找表替代矩阵运算,实验显示性能与MoE相当,大幅降推理延迟。
整体工程:有机解决复杂演进系统中的问题
软件开发中项目延期、架构偏离等问题,常由非技术力量导致。整体工程将这些力量纳入技术决策,能解决复杂演进系统问题,还介绍了实践方法及好处。