「制造类EDA」共找到 398 篇相关文章
北大联合Llama-Factory推出DataFlex:工业级数据动态训练系统
北大张文涛教授、鄂维南院士团队联合多机构推出大模型数据中心动态训练框架DataFlex。它是统一训练基础设施,纳入三类核心能力,解决底层系统问题,在效率和效果上有提升,受社区认可。
BeyondSWE:AI编程80分是真的强,还是考卷太简单?
前沿模型在SWE - bench Verified测试中得分超80%,但该测试像开卷填空。中国人民大学提出BeyondSWE重新设计评测,规模是前者18倍,模型得分全跌破45%。还提出SearchSWE框架,结果显示搜索与编码能力融合待提升。
首篇以第一性原理剖析OpenClaw自进化AI社会的论文
截止发文,OpenClaw项目已达192k Star,其衍生的AI Agents社会网络moltbook聚集大量智能体。北邮等团队首次从第一性原理研究,提出“自进化不可能三角”理论,还给出缓解策略。
美议员联合施压:拟对华芯片设备出口管制再升级!
本周美国众议院多位议员致信国务院与商务部,呼吁加强对华晶圆制造设备出口限制。新提案禁止向中国出售无法本地生产的设备,还限制售后维修,要求施压盟友建立多边禁运机制。
Hexstrike AI在多个工具及模型上的渗透测试表现
文章围绕Hexstrike AI在多个工具及模型上的渗透测试展开。介绍测试环境,用不同难度靶机测试。分析Claude desktop+Sonnet 4.5、AIaW+Deepseek、Cursor+多个模型等组合表现,指出LLM辅助渗透测试任重道远。
国产先进封装的协同进程,究竟走到了哪一步?
AI算力浪潮下,产业焦点从‘制程竞速’转向‘系统协同’,Chiplet与2.5D/3D先进封装成关键路径。湾芯展上,硅芯科技牵头的‘Chiplet与先进封装生态专区’让国产先进封装协同具象化,展现产业链闭环能力。
重磅!OpenAI官宣自研AI芯片:垂直整合要彻底摆脱英伟达,联手博通部署10吉瓦算力
OpenAI与博通达成深度战略合作伙伴关系,共同设计和制造AI芯片与计算系统,合作已秘密进行约18个月,目标是2026年底部署10吉瓦算力,还在用模型探索芯片设计新方法。
真实场景也能批量造「险」!VLM+扩散模型打造真实域自动驾驶极限测试
浙江大学与哈工大(深圳)联合推出SafeMVDrive,将VLM关键车辆选择器与两阶段轨迹生成结合,可在真实域批量制造高保真安全关键视频,用于端到端自动驾驶系统安全性测试。
GPT-5的所有传言,以及,Sora 2?
OpenAI今晚1点举办直播,GPT - 5将亮相。发布前关键信息汇总,包括直播时长变长、GitHub泄露四个版本、三档定价策略、突破人类基准测试等,还或同步发布Sora 2。
不,AI 并没有让工程师的生产力提高 10 倍
作者 Colton Voege 分享自身经历,指出 AI 未让工程师生产力提升 10 倍。试用多种 AI 编程工具后,发现其有局限。从算笔账、分析 10 倍工程师等方面论证观点,还剖析鼓吹 AI 者的情况。