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标准化3D生成质量榜单来了！首创层次化评价体系，告别“谁的demo更吸睛”主观评估
Hi3DEval团队推出面向3D内容生成的全新层次化自动评测体系Hi3DEval，设计对象级、部件级与材质主题三层评测协议，在HuggingFace发布首期3D生成榜单，涵盖30个主流与前沿模型。
阿里开源14B电影级视频模型！实测来了：免费可玩，单次生成时长可达分钟级
昨夜阿里发布14B视频模型Wan2.2 - S2V，仅需一张图片和一段音频，就能生成电影级数字人视频。该模型发布即开源，可在通义万相官网免费体验，单次生成时长可达分钟级。
超级周期来临！存储龙头大爆发
9月起，存储芯片第二波涨价潮开启，全球产业链企业股价狂欢。存储芯片需求在AI时代外溢，宣告超级周期来临。国产芯片龙头借此翻身，兆易创新存储产品线涨价，利基型芯片市场供应紧缺，公司有望提升份额。
黄仁勋凌晨炸场：6G、量子计算、物理AI、机器人、自动驾驶全来了！AI芯片营收已达3.5万亿｜2025GTC超全指南
美东时间10月27日英伟达GTC大会开幕，黄仁勋演讲涉及6G、量子计算等热词。官宣与诺基亚合作建6G AI平台，还投资10亿美元。此外，英伟达AI芯片订单总额达5000亿美元，股价创新高。黄仁勋还阐述AI是新计算方式。
AMD跑GLM 5.2，成本只要英伟达一半
推理优化公司Wafer公布数据，用AMD的MI355X芯片跑GLM 5.2，单节点吞吐达2626 tok/s，单流吞吐213 tok/s，成本不到英伟达B200的一半。该公司详述部署过程，还提及AMD软件生态的变化及英伟达面临的挑战。
用激光给芯片散热，摩尔定律天花板盖不住了
初创公司Maxwell Labs提出光子冷却法，可将芯片热量转化成光并去除。该方法基于反斯托克斯冷却原理，集成到薄膜芯片级光子冷板。相比传统散热，它效率更高，有望解决芯片散热难题，推动行业发展。
软银与英特尔合作，开发AI存储芯片
Nikkei消息，软银与英特尔宣布成立合资公司Saimemory，开发适用于AI的堆叠式动态随机存取存储器原型，目标两年内降低50%功耗，实现与高带宽内存相当性能。双方注资7000万美元，各有布局目的。
一颗 1.8 纳米芯片，成了英特尔「最后的救赎」
2025年10月9日，英特尔公布基于18A工艺的酷睿Ultra系列第三代处理器Panther Lake。它集成多部件，性能提升大，还将用于机器人等。此前英特尔危机四伏，此产品发布意义重大，成败影响深远。
IC测试座与HBM：AI 时代幕后英雄
在AI技术飞速发展的当下，高性能计算芯片是关键，HBM作为AI芯片重要组成，其测试技术愈发重要。文章介绍了IC测试座与HBM在AI芯片中的应用、发展趋势，还提及HBM测试挑战及相关技术设备等内容。
谷歌Ironwood架构TPU v7：用AI造AI，撼动英伟达芯片帝国
11月25日谷歌云发布第七代定制芯片Ironwood，由AlphaChip设计。它以9.6 Tb/s光互联带宽和1.77 PB共享显存池重构大模型推理硬件基准，挑战英伟达芯片地位，展现AI算力竞争新趋势。