「场景化芯片创新」共找到 3209 篇相关文章
拒绝重复造轮子！抽象 80% 工作场景，打造可复用的"AI 助手工厂”
文章指出，为解决重复开发AI助手的效率问题，智空间团队将高频需求抽象为可复用技术方案，打造“AI助手生产线”。介绍四大高频场景本质、共性挑战及对应方案，还阐述分层架构、解决方案、prompt架构等，最终落地“助手工厂”产品。
开源共建重塑推理 Infra：从架构创新到生态协同，Mooncake的破局之路
大模型推理落地面临成本、吞吐、长上下文“三角困境”。开源项目Mooncake以“计算存储解耦”为核心，通过PD分离等技术提供底层支撑。直播邀请专家从多视角拆解其技术逻辑、开源价值与企业实践。
MIT给微型机器人做了颗芯片，功耗仅6毫瓦，能实时3D建图
麻省理工学院研究团队开发出名为 Gleanmer 的微型芯片，功耗仅 6 毫瓦，能实时生成三维占据地图。它解决了机器人导航核心问题，通过多项优化提升性能，或让小设备拥有空间理解能力。
市值冲上2036亿港元！这家芯片“隐形冠军”在港交所敲钟了
2月9日，澜起科技于港交所主板正式挂牌上市，上市首日市值达约2036.69亿港元。它由杨崇和等创立，专注内存接口芯片领域，技术领先，业绩受技术与产业周期影响，嵌入全球AI基础设施核心供应链。
DeepSeek、智谱被曝造芯，国产大模型绕开英伟达！
据路透社等爆料，DeepSeek与智谱AI正秘密自研定制化AI芯片，目标是摆脱对英伟达等的硬件依赖，构建自身算力生态。因算力账本和外部环境压力，两家公司选择研发面向推理场景的芯片。
硬件只是入场券：AI可穿戴的百万销量背后，软件与场景才是终极战场
InfoQ《极客有约》X AICon 直播探讨 AI 硬件进阶。Plaud、Rokid 等企业代表认为，AI 硬件成功关键在于早布局、结合需求与设计。软硬件一体是核心，可在传统硬件难胜任场景脱颖而出，多模态交互有挑战也有应用。
揭秘大模型评测：如何用“说明书”式方法实现业务场景下的精准评估
文章系统性介绍业务场景下大模型评测流程，包括需求分析、评测集设计生成、维度设定、任务执行和报告输出。指出评测挑战，如设计维度和集，还给出评测方法及案例，像蚂蚁评测集、业务自动化评测。
逼近5万亿美元！英伟达GTC深夜爆拉市值，Vera Rubin超级芯片首露面
昨夜英伟达GTC大会上，黄仁勋演讲后股价涨4.98%，市值增2300多亿美元达4.89万亿逼近5万亿。他介绍了Vera Rubin超级芯片等，还宣布多项技术成果，如AI原生6G协议栈、NVQLink等。
黄仁勋台上最强GPU炸场，台下感叹“中国芯片爆发”，瞄准6G投资诺基亚
英伟达发布会上，黄仁勋官宣新GPU Vera Rubin，还谈及中国芯片爆发，夸中国模型成果显著。此外，英伟达公布量子计算、6G通信等领域布局，与诺基亚合作入局6G并投资，不过各领域均面临竞争。
HAMi 2.7.0 重磅发布 | 异构芯片全面拓展，调度更稳、生态更强
Dynamia密瓜智能宣布发布HAMi 2.7.0版，在硬件生态、调度器、应用层生态等方面有显著进展。硬件上支持昆仑芯、燧原、AWS等芯片；调度器优化了资源计算和可观测性；应用层与vLLM、Xinference等整合。