「芯片研发」共找到 1180 篇相关文章
谷歌Ironwood架构TPU v7：用AI造AI，撼动英伟达芯片帝国
11月25日谷歌云发布第七代定制芯片Ironwood，由AlphaChip设计。它以9.6 Tb/s光互联带宽和1.77 PB共享显存池重构大模型推理硬件基准，挑战英伟达芯片地位，展现AI算力竞争新趋势。
大基金或将领投DeepSeek？算力拐点将至
5月6日报道国家大基金正洽谈领投DeepSeek首轮融资，估值约450亿美元。大基金此前未公开投资大模型公司，此次若落地是从“半导体硬件”向“AI应用端”延伸。2025年是中国AI芯片出货量关键年份，DeepSeek-V4发布，多家国产芯片品牌完成适配，但国产芯片仍面临性能、软件生态等挑战。
消费级具身智能跨越式新品：算力提升1000倍，对标英伟达Jetson Thor芯片，成本仅1/10！
蔚蓝科技发布新款机器狗 BabyAlpha A3，算力提升 1000 倍，对标英伟达 Jetson AGX Thor T5000 芯片，成本仅 1/10。它采用国产芯片，具身智能边缘端混合异构计算集群，感知超人类，实现全自主智能。
成果三年两登Nature封面，这支清华团队想让AI换个方式看世界
清华大学类脑计算研究中心团队成果三年两登Nature封面。晰见科技承接天眸芯技术产业化，重新做AI的眼睛。天眸芯拆解视觉信息，构建互补通路，团队还研究算法融合信息，目前芯片进展良好。
让 AI Scientist 真正“做出材料”， 鼎犀智创完成数亿元 Pre-A 轮融资
AI新材料研发公司鼎犀智创完成数亿元Pre - A轮融资，资金用于模型及技术研发等。该公司技术路线独特，案例显示能大幅缩短研发周期，还将中试放大纳入体系，推动材料研发走向平台化。
NovaSilicon发表新论文：造芯的瓶颈不在工具，而在组织
NovaSilicon发表论文探讨超级智能在芯片领域的运用。随着芯片复杂度提升，传统EDA方法遇瓶颈，论文提出将芯片设计超级智能建模为AI组织，利用LLM等技术，重塑芯片设计行业，实现产业链智能化升级。
小米玄戒O1，五个争议问题与解释
文章围绕小米玄戒O1提出五个争议问题并解释。涉及是否为国产、自研芯片，手机SoC研发难点、小米做SoC原因及玄戒O1是否成功，还结合苹果、高通等案例阐述芯片产业分工等知识。
一文读懂 NVIDIA B30 与 H20 的区别 ：参数、应用与国产替代全解析
本文解读英伟达B30与H20芯片差异，对比参数和应用场景。B30为中国市场定制，虽单卡性能逊于H20，但集群性价比高。还分析B30挑战及国产替代方案，指出其是美技术封锁2.0版本。
卷进“芯片的窄门”
文章指出国内EDA领域目前实力弱，企业多为“点工具公司”，与美国差距大。但作者对国产EDA乐观，基于中国市场增长快、海外巨头有断供风险、国内竞争未到最激烈时。还分析海外崛起模式及中国困境，提出“特色化整合”路线。
The Batch: 930 | DeepSeek 放弃 Nvidia 转向华为
中国开源权重模型开发者 DeepSeek 在 DeepSeek-V4 最新更新中未给美国芯片厂商适配机会，却向华为提供预发布版。美国限制出口芯片反促中国发展本土芯片，该决定加深中美 AI 生态分裂。