「2.5D/3D封装」共找到 3596 篇相关文章
AI驱动增长,国产半导体设备加速突围
2025年全球半导体设备市场在AI拉动下增长,销售额预计达1330亿美元。中国市场领跑,国产企业加速突围。AI算力、存储芯片需求及后道封装测试成增长动力,本土企业在多领域取得进展,但也面临挑战。
从Demo到行业落地的Agents:技术、应用与评估
通用LLM Agent工业落地有短板,哈工大深圳与华为提出L1 - L5工业Agent能力成熟度框架,映射技术演进与产业场景,覆盖50+行业案例、300+评测基准,给出可量化‘爬级’路线。
AI视频进入蒸汽机时代
百度蒸汽机 2.0 迎来重磅升级,推出行业首个通用 AI 长视频生成功能,突破时长限制,引入交互式需求表达功能。它解决了传统视频生成痛点,在多个维度优化创新,还带来商业应用新可能。
DeepSeek终于丢了开源第一王座,但继任者依然来自中国
几千人盲投中,Kimi K2超越DeepSeek成全球开源第一,总榜第五紧追顶尖闭源模型。虽有人质疑其采用DeepSeek V3架构,但团队称有参数调整。当下开源模型崛起,正打破性能弱的刻板印象。
首发限时免费两周!实测腾讯混元Hy3:Agent能力飞升,日常主力毫无压力
腾讯混元Hy3正式版发布,尺寸300B,在多领域表现亮眼,追平甚至超越大参数模型。作者用三个刁钻场景实测,Hy3在全栈开发、3D游戏开发、办公任务中表现出色,幻觉率低,达生产级标准。
天玑9500s正式登场!扩图消除本地跑,《原神》极高画质满帧运行
联发科技发布次旗舰新品天玑9500s,搭载旗舰机NPU,可流畅运行复杂端侧生成式AI模型,还采用3nm制程等,让《原神》极高画质满帧。此外,还推出天玑8500,Redmi Turbo 5 Max将首发天玑9500s。
LLM的下一战:从狂卷数据到精算数据
大模型竞争核心正从比拼数据规模转向数据使用效率和风险管理。文章分享2025两篇论文,介绍高效训练和机器遗忘两赛道,前者有数据价值飞轮5大模块,后者提出三时段分类法、三层次遗忘及评价指标全景。
智能体请求暴增9.4倍,token账单却没涨:Uber 公开AI软件工厂省钱方法
Uber 在 2026 年 AI 工程师大会分享软件工厂愿景。其 AI 工具嵌入开发各阶段,2 至 8 月智能体请求增 9.4 倍,成本稳定。介绍智能体会话四层、成本公式及优化手段,如选优模型、优化 token 等。
在AK大神爆火的任务里,摸清国产AI真实水平
4月20日深夜Kimi K2.6发布并开源,作者借Andrej Karpathy的AI Wiki思路设计高承压任务,测试其Agent底层能力,考察它在单Agent、Agent网站和Agent Swarm三种模式下表现,探究国产AI真实水平。
台积电的利润率赶上茅台了
美东时间4月16日,台积电公布2026年Q1财报,营收、利润超预期,毛利率66.2%,净利率首破50%超茅台。先进制程占比攀升,HPC成营收主引擎,资本开支高,供应紧张至2027年。