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230个大模型在婴幼儿认知题上集体翻车！揭秘多模态大模型的核心知识缺陷
ICML 2025研究揭示多模态大模型在基础认知能力上表现不佳。研究者建测评题库CoreCognition测试230个主流模型，发现其存在核心知识缺陷，扩规模难补短板，还需补齐核心知识。
港大nanobot4,000行代码复刻Clawdbot
港大nanobot用4000行代码复刻Clawdbot，解决AI从‘被动回答’到‘主动服务’问题。它有核心架构Agent Loop，三大主动触发机制，模块化设计，还坚持少即是多原则，让AI成自动化助手。
人才济济的大厂，为何频频产出垃圾代码？
科技大厂常产出垃圾代码，原因在于多数代码变更由菜鸟工程师完成，他们经验不足且常处于摸索状态。老手虽有优势，但过度依赖有问题。大厂为调度人才牺牲代码质量，这在AI时代隐患更大。
《苏州市智能算力产业创新中心建设计划》正式发布
2月28日，《苏州市智能算力产业创新中心建设计划》发布。由移动云牵头，依托其资源联合各方打造开放式AI算力创新平台。立足苏州产业优势，确立‘1+3’架构，以OAS为核心，分三年推动产业化落地。
大模型幻觉的源头找到了！清华团队锁定大模型宁愿说谎也要讨好人类的神经元
清华大学研究团队深度解剖大语言模型微观机制，确认幻觉关联神经元存在，揭示其与过度服从行为相关。通过干预神经元激活状态可增减模型幻觉行为，为开发可靠 AI 系统提供靶点。
百芯竞逐，芯片产业的“新战国时代”
ASIC发展超预期，成AI竞争胜负手。它适配大厂专属需求，成本与功耗低，出货量和市场规模将扩容。英伟达GPU虽难替代，但份额会被ASIC蚕食，谷歌TPU已撕开其垄断裂缝，大厂纷纷自研ASIC。
中国AI突破「造芯方法论」！Agent军团接管芯片设计全流程
RSI成人工智能前沿方向，芯片设计因有确定性验证体系，成其率先落地赛道。NovaSilicon完成融资，探索出芯片设计智能系统，发表论文介绍构建运行方法，将重塑行业。
大模型也需要自我反思，上海AI Lab合成“错题本”让大模型数学成绩提升13.3%
上海AI Lab提出LEMMA方法，构建“错误 - 反思 - 修正”数据，让大模型从错误中学习。通过教师模型定向制造“学生会犯的错”构造数据，实验显示在Llama3 - 8B上数学解题准确率提升13.3%。
DeepSeek、GPT、Qwen，所有大模型架构图都有，Karpathy：宝藏画廊！
大模型赛道热闹，架构创新多，理解困难且缺清晰架构图。AI 研究者 Sebastian Raschka 绘制主流大模型结构，整理成在线图谱「LLM Architecture Gallery」，方便研究者查阅对比。
量子芯片离商用还有多远？解读半导体的下一代革命
本文深度拆解量子芯片全产业链，指出其成突破半导体产业天花板核心方向。全球多技术路线并行研发，虽有进展但距商用有差距。其商用面临三重壁垒，将分阶段落地，普及后会重塑产业与社会，与传统芯片互补。