「芯片架构创新」共找到 3005 篇相关文章
硬核拆解大模型，从 DeepSeek-V3 到 Kimi K2 ，一文看懂 LLM 主流架构
本文详细列举 8 个主流大语言模型，硬核拆解架构设计与革新思路，介绍架构演进趋势。如 DeepSeek-V3 的 MLA 与 MoE 技术，OLMo 2 的归一化策略，Gemma 3 的滑动窗口注意力机制等。
OpenAI自研芯片270天光速成功！谷歌TPU大将主导，老黄一夜大客户变对手
OpenAI发布自研推理加速芯片Jalapeño，与博通和Celestica合作打造，专为大模型优化，9个月就流片。操刀者是前谷歌TPU核心成员Richard Ho，计划2026年底部署。此前谷歌、微软等已自研芯片，英伟达客户变对手。
英伟达的局：狂撒15亿美元，从Lambda那租到了搭载自家AI芯片的GPU服务器
据The Information消息，英伟达与小型云服务提供商Lambda达成15亿美元合作，租赁其搭载自研AI芯片的GPU服务器。这并非首次，此前已对CoreWeave如此操作。目的是维护其在云计算市场的主导地位。
刚刚，小米一口气发布三颗自研芯片！玄戒O3安兔兔跑分522万，安卓首破500万
小米玄戒技术沟通会上，负责人朱丹介绍三款芯片。主推AI旗舰SoC玄戒O3，安兔兔跑分超522万，下月将在小米18 Fold首发。还介绍了玄戒O100和玄戒D100，预计明年商用。
架构彻底重构！DeepSeek新模型代码曝光，要来的V4让国内外都坐不住了？
DeepSeek官方GitHub代码库曝光代号“MODEL1”新模型线索，或为V4内部代号。代码显示其有重大架构变更，能并行处理稀疏与稠密计算，适配英伟达新架构。此前R1发布推动中国AI开源生态发展，新模型备受期待。
产业服务 | AI数智文创，谱写文旅新篇章—北京AIGC视听产业创新中心·创投会（第二期）圆满成功
北京AIGC视听产业创新中心·创投会（第二期）近日落幕。活动汇聚业内企业、院校、专家等，搭建三维平台征集项目。入围项目涵盖多领域，还有特别分享。活动推动AI与文旅融合，为产业发展提供支持。
00后的他们，正在定义AI时代的新坐标丨红杉中国联合《麻省理工科技评论》中国发布“25岁以下AI创新青年先锋”
AI领域创新正由年轻一代推动。红杉中国与《麻省理工科技评论》中国发起“AI25”计划，揭晓2025年“25岁以下AI创新青年先锋”入选者名单，他们在各领域成果突出，未来还将打造AI原生社区。
IC产量增长10.9%、换道超车……今年“两会”的“芯”消息令人振奋
2026年全国“两会”进行中，“政府工作报告”显示2025年科技创新成果丰硕，如集成电路产量增长10.9%。代表委员对半导体等建言聚焦质的飞跃，还给出芯片产业化、算力布局等“解题思路”。
5Y News｜祝贺摩尔线程成功登陆科创板！
2025年12月5日，摩尔线程在科创板上市，成中国首家登陆资本市场的全功能GPU企业。它以自主创新为根基研发芯片，构建起技术体系，商业表现佳，上市募资将投入芯片研发，助力国家数字经济发展。
AI时代终端大变局
随着算法、芯片、场景深度融合，端侧AI计算成终端智能化核心引擎，重塑IoT终端应用场景智能体验。端侧AI芯片作为技术底座，正重塑终端产业格局，虽面临挑战，但未来前景广阔。