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突发！OpenAI「掀桌」：自研推理芯片「墨西哥辣椒」跑赢英伟达
OpenAI公布自研推理芯片Jalapeño（墨西哥辣椒）测试结果，它专为大语言模型推理设计，能同时提升吞吐量和降低延迟，在多模型测试中超NVIDIA系统。该芯片与Cerebras合作，计划2026年底部署。
大模型已经够聪明了，为什么 95% 的 AI 项目还是跑不出 ROI？
2026年AI落地现悖论，模型能力强但多数项目难有ROI，原因是数据未准备好。腾讯云在AI产业应用大会宣布升级全栈数据平台，推出DataBuddy，可在多场景实现对话即交付，解决数据问题助力AI落地。
大规模替换数据库序列，保障百余个服务平稳运行
Coupang从关系型数据库迁移到NoSQL时，为解决序列替换问题，自研了专用解决方案。该方案采用双层缓存与滑动窗口预填充机制，以DynamoDB为数据源，让百余个服务无需重写代码完成迁移，性能和成本表现佳。
专访中科第五纪黄岩：在具身智能的狂热中，做一位技术实干家
机器之心专访中科第五纪黄岩，他在具身智能狂热中是技术实干家。其有学术和工业界双重身份，技术覆盖多领域。团队解决行业数据利用瓶颈，推出超少样本大模型等成果，在商业落地表现出色。
定义RAG新基准？谷歌发布 Gemini Embedding 2：首个原生多模态嵌入模型，延迟骤降70%
谷歌昨夜推出首个基于 Gemini 架构的原生多模态嵌入模型 Gemini Embedding 2，通过 Gemini API 和 Vertex AI 向开发者公开预览。它可将多类型数据映射到统一嵌入空间，多项基测排名第一，还获早期合作伙伴高度评价。
比肩英伟达H20！阿里自研PPU浮出水面
1月29日，阿里旗下平头哥官网公布高端AI芯片“真武810E”信息，标志“通云哥”协同体系亮相。该芯片全栈自研，已服务超400客户。其PPU架构性能比肩英伟达H20，性价比更高，阿里还支持平头哥探索独立上市。
吴恩达年终总结：2025是AI工业时代的黎明
吴恩达发表2025人工智能年度总结与公开信。总结指出，今年推理模型性能提升但有成本，AI人才争夺激烈、薪酬高，数据中心建设投入大，智能体让编程更高效。信中建议通过学课程、动手实践和读论文构建AI系统。
从“能用”到“敢用”：企业级 AI 落地的终极答案 | AICon 2025 收官
12月19 - 20日AICon 2025大会落幕，众多企业专家参与，探讨企业级AI落地。InfoQ王一鹏谈AI落地趋势与流畅度构建；大会发布「2025中国技术力量年度榜单」，多位嘉宾演讲分享AI见解，还有17个分论坛和合作展区。
Meta「分割一切」进入3D时代！图像分割结果直出3D，有遮挡也能复原
Meta MSL实验室发布三维重建模型SAM 3D，其家族的两个新模型能将2D图像转为3D重建模型，性能优异。同时，此前投稿ICLR 2026的SAM 3也亮相，可克服传统模型局限，在多项任务中刷新SOTA。
英伟达Thor芯片屡屡延期：车企被迫转身，供应链迎来机遇
英伟达原计划的Thor芯片因架构和设计缺陷多次跳票，性能大幅缩水至约700TOPS，打乱国产车企规划，小鹏、理想等厂商回调旧方案或加速自研。同时，也为国产芯片企业带来机遇，推动市场走向多元竞争。