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上海又要冲出一个百亿芯片IPO
近日，瀚博半导体与中信证券签署上市辅导协议，冲刺A股科创板。其由前AMD核心技术领袖钱军、张磊创立，选差异化技术路径，已历6轮融资。当前国产GPU IPO潮起，瀚博有望借此抢占市场。
高效大规模创新3D重建模型iLRM
多数基于Transformer架构的模型处理多视图输入有可扩展性问题，成均馆大学、延世大学研究人员提出创新3D重建模型iLRM。它通过迭代细化机制生成3D高斯表示，有独特架构设计和高效注意力机制。
3320亿市值，他们五年打造一家芯片龙头
沐曦股份发行价居年内科创板第二，网上发行中签率低，单签浮盈刷新纪录成最赚钱新股。它2020年成立，由三位AMD前科学家创立，聚焦GPU研发，虽仍亏损但营收增速快，募资投向科技创新。
1400亿，他带走AI芯片独角兽的核心班底
平安夜英伟达官宣200亿美元与AI芯片初创公司Groq交易，后澄清是技术许可协议。英伟达获技术授权并整合产品，Groq核心团队加入，其继续独立运营，这或为“人才收购”，剑指AI推理市场。
阿里、南开大学发布免训练，视频大模型创新压缩方法
视频模型序列化处理影响推理速度与扩展性，传统token压缩方法在视频理解中有问题。阿里通义实验室与南开联合发布LLaVA - Scissor，用SCC方法和两步时空压缩策略，实验显示其性能优于其他方法。
疯狂扩产的PCB，会是下一个存储芯片吗？
2026年摩根士丹利拆解英伟达Rubin平台BOM报告显示，单机架PCB内容价值涨幅高达233%，增幅居首。AI算力系统演进使PCB日益重要，行业正扩产，但也面临技术、供需、上游材料等风险。
美议员联合施压：拟对华芯片设备出口管制再升级！
本周美国众议院多位议员致信国务院与商务部，呼吁加强对华晶圆制造设备出口限制。新提案禁止向中国出售无法本地生产的设备，还限制售后维修，要求施压盟友建立多边禁运机制。
三星谈判破裂！5万人或将罢工，芯片供应链告急
据路透社5月13日报道，三星电子与韩国工会薪资谈判破裂，超5万工人或罢工，扰乱AI及其他芯片生产。双方争端核心是绩效奖金分配，工会诉求未得到解决，若不满足将在5月21日开启18天罢工。
华为+DeepSeek，推理性能创新高！技术报告也公布出来了
华为昇腾在部署超大规模MoE时推理性能创新高，全面超越英伟达Hopper架构。其采用‘以数学补物理’方式，还将全面开源。团队从多方面优化，在不同硬件上取得优异性能，本周还将举办技术披露周。
中东芯片王国与孤勇者：以色列和伊朗境内半导体企业一览
在地缘政治冲突下，中东地区晶圆代工厂供货受影响，中国台湾部分企业订单回升。文章梳理了以色列和伊朗半导体企业格局、能力与生态，以色列产业发达，多被巨头收购；伊朗产业落后，聚焦成熟制程。