「2.5D/3D封装」共找到 3596 篇相关文章
Pixel 10『打样』AI手机：苹果、华为、三星差几年？
谷歌发布被称为“全球最AI的手机”Pixel 10系列，全新Tensor G5+端侧Gemini Nano带来AI领先。文章将其与苹果、华为、三星手机对比，分析各品牌AI功能优劣势，指出未来手机竞争是硬件、系统与大模型的综合较量。
微软刚发布Mu模型：支持Windows智能体，小参数跑出10倍性能
今天凌晨微软发布创新小参数模型Mu，3.3亿参数性能比肩Phi - 3.5 - mini，体量小10倍，离线NPU笔记本每秒超100 tokens响应。它支持Windows智能体，架构有多项创新，经训练优化后智能体表现出色。
浙江，冲出一匹碳化硅芯片全球黑马！
在‘双碳’目标与数字中国建设蓝图下，电能管理机遇巨大。黄兴博士指出将供电架构优化为高压直流可降低能耗，关键在于碳化硅功率芯片。其创办的派恩杰半导体，自主研发芯片，从芯片到封装助力客户，迎来产业机遇。
国产AI高考708分，这款模型靠什么成为「屏蔽生」？
高考放榜，媒体对国内外大模型进行测试。综合成绩上，讯飞星火X2物理、历史类表现优异；单科专项中，它在数学、作文等测试也领先。其优势源于数据积累、理解评判标准，还采取软硬件一体化落地路径。
腾讯开源Cube Sandbox：60毫秒冷启动的AI沙盒运行时
Harness设计中沙箱是重点难点，传统方案在安全与性能间妥协。腾讯开源Cube Sandbox，用RustVMM重构虚拟化层，冷启动60毫秒，单实例5MB内存开销，有真内核隔离等优势，开源版本含网络隔离组件。
Gemini 3.0 Pro内测流出，编程实力惊人！下周上线
十月AI战场热闹非凡，Sora 2刚亮相，谷歌下一代Gemini旗舰模型Gemini 3.0蓄势待发，最晚下周上线。内部代码流出其有Pro和Flash两版本，实测在编程等方面表现惊艳，虽未发布却暗示编码时代将变。
全球首个英伟达含量为0的万亿模型，成了海外开发者的抢手货
美团推出LongCat-2.0，是首个在国产算力上实现全链路训推闭环的万亿参数模型。它多项性能强，适配主流编程工具，架构设计原创，还证明了国产算力有支撑大模型迭代的能力，训推成本更低。
CVPR 2026 三维视觉趋势梳理：从 RGB 感知，到真实世界建模
计算机视觉行业从追求识别能力转向关注视觉系统对真实世界的理解。CVPR 2026研究中，多视角、事件视觉、开放集3D生成和相机运动轨迹被引入视觉理解，多篇论文从不同侧面推动视觉系统走向对真实世界的理解。
风口来了，小程序开发者必看，最高多拿10万！
微信AI小程序成长计划再升级，全行业、全类目的小程序都能申请加入。重点是针对工具类小程序推出“变现激励”，达标可额外获5%广告金激励（上限10万），作者还给出实操步骤与避坑指南。
4 个月 3000 万美金 ARR，做 AI 评测榜单的 LMArena 为何值 17 亿美金
AI评测产品LMArena半年前种子轮获1亿美金，现完成超1.5亿美金A轮融资，估值达17亿美金。其核心产品Chatbot Arena可对比AI模型回答并构建榜单，公布的数据或解答了其估值高的疑问。