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顶会直聘！大厂ICCV现场玩出新模式，还是鹅会玩
今年ICCV 2025，大厂招聘玩出新花样，腾讯采用“顶会直聘”模式。其展台全场规模第二大，当家AI业务全员出动。多位大佬现场与学生交流，打破信息壁垒，不放过一个人才。
《AI大模型与异构算力融合技术白皮书》10月10日发布
算泥社区《AI大模型与异构算力融合技术白皮书》10月10日14:00线上发布。AI大模型爆发使算力需求激增，异构算力成刚需。国内外政策与产业驱动其发展，该白皮书能为开发者提供实用技术参考。
“硬核芯科技园”圆满收官：汇聚中国芯硬核力量，勾勒自主创新全景图
2025年9月10 - 12日，SEMI - e深圳国际半导体展举行，“硬核芯科技园”特色展区汇聚10家优秀企业，展示全链条创新成果。底层技术突围，企业展示关键芯片与元件；产业生态共建，保障供应链稳定。
中科院自动化所孵化的矿山物理AI龙头，国家队与产业资本为何集体重仓｜甲子光年
2026年物理AI热度攀升，概念也趋于泛化，产业和资本更关注其实际价值。矿山场景或成Physical AI首个盈利点。中科慧拓由中科院自动化所孵化，其平行矿山方案已落地近50座国内矿山，并实现海外项目落地。
从GLM-4.5到GLM-5，我见证了一个模型从码农晋升为架构师
智谱以匿名方式将GLM - 5放到OpenRouter公测，其表现亮眼。在AI编程从Vibe Coding转向Agentic Engineering的背景下，GLM - 5参数规模提升，成绩优异，实测决策有架构师思路，持久力强，不再只是‘平替’。
GDPS 2025｜宇树、智元首次同台，上海如何以「应用」领跑具身智能竞赛？
全球开发者先锋大会（GDPS 2025）是具身智能赛事检验场，它将赛场设在真实应用环境，以应用需求为导向推动技术落地。上海以应用和生态赋能推动具身智能产业化，构建产业闭环。
OpenAI 迈出关键一步：LLM 黑盒不再是盲盒
OpenAI开源新研究成果，提出全新范式，训练权重稀疏的Transformer模型以提取人类可理解的电路。该方法分三步，关键结果显示稀疏模型优势多，但也存在训练成本高、规模有限等局限，还给出两条未来路线。
山东大汉苦战15年，硬改全球第三代芯片格局
本文讲述宗艳民创业历程，他从灯泡厂工程师到卖挖掘机，后投身碳化硅产业。天岳先进攻克技术难题，实现量产，获华为投资，还斩获半导体大奖。而美企Wolfspeed破产，天岳先进等中国公司崛起改变行业格局。
突发，美国EDA三巨头解禁！国产芯片设计迎喘息之机
美商务部取消向中国销售EDA产品申请许可证要求，西门子、新思、Cadence恢复对中国服务。此前美国限制致中国芯片设计产业受阻，虽此次放宽带来喘息，但国产EDA发展仍面临技术、资金等难题。
2026，我们倾尽所有，想为大家办一场万人AI大会丨AIFUT。
作者计划在2026年4月8 - 9日于北京亦庄举办AIFUT大会，曾因规模大而顾虑，经罗振宇鼓励、政府支持后推进。嘉宾阵容强大，主论坛门票收费，展区免费，会全程直播，活动选在工作日是为不占大家周末。