「产业迁移」共找到 778 篇相关文章
万帧照片级仿真，打通视觉机器人学习的感知与物理鸿沟：国产仿真器GS-Playground入选RSS 2026
清华大学等联合提出高通量视觉高保真仿真器GS - Playground，被RSS 2026录用。它解决现有仿真器渲染开销高、资产制作依赖人工、Sim2Real迁移鸿沟大等问题，是全栈重新设计的仿真基础设施。
《AI大模型与异构算力融合技术白皮书》10月10日发布
算泥社区《AI大模型与异构算力融合技术白皮书》10月10日14:00线上发布。AI大模型爆发使算力需求激增，异构算力成刚需。国内外政策与产业驱动其发展，该白皮书能为开发者提供实用技术参考。
“硬核芯科技园”圆满收官：汇聚中国芯硬核力量，勾勒自主创新全景图
2025年9月10 - 12日，SEMI - e深圳国际半导体展举行，“硬核芯科技园”特色展区汇聚10家优秀企业，展示全链条创新成果。底层技术突围，企业展示关键芯片与元件；产业生态共建，保障供应链稳定。
GDPS 2025｜宇树、智元首次同台，上海如何以「应用」领跑具身智能竞赛？
全球开发者先锋大会（GDPS 2025）是具身智能赛事检验场，它将赛场设在真实应用环境，以应用需求为导向推动技术落地。上海以应用和生态赋能推动具身智能产业化，构建产业闭环。
山东大汉苦战15年，硬改全球第三代芯片格局
本文讲述宗艳民创业历程，他从灯泡厂工程师到卖挖掘机，后投身碳化硅产业。天岳先进攻克技术难题，实现量产，获华为投资，还斩获半导体大奖。而美企Wolfspeed破产，天岳先进等中国公司崛起改变行业格局。
NVIDIA提出小型LLM才是未来，并将重塑Agentic AI
人工智能代理快速渗透企业场景，但当前系统依赖大型语言模型，存在经济成本和效率错配痛点。NVIDIA团队提出小型语言模型才是代理AI未来，论证其能力、经济性和操作适配性优势，并给出迁移路径。
突发，美国EDA三巨头解禁！国产芯片设计迎喘息之机
美商务部取消向中国销售EDA产品申请许可证要求，西门子、新思、Cadence恢复对中国服务。此前美国限制致中国芯片设计产业受阻，虽此次放宽带来喘息，但国产EDA发展仍面临技术、资金等难题。
央企牵头！这个AI开源社区要让大模型跑遍「中国芯」
6月30日百度文心大模型4.5系列开源并登陆魔乐社区，该社区发起‘模型推理适配协作计划’，想让大模型跑遍中国芯。其升级工具中心和协作空间，联动产业力量，解决模型在国产芯适配难题，推动生态发展。
刚刚，中国AI交卷！40年难题56分钟破局，AI不再「学习」
文章介绍AI科研应用新趋势，从学习已知知识转向搜索未知解。以百度‘伐谋’为例，它助力南京林业大学检测松材线虫病，还在多学科和产业场景中展现价值，百度还启动科学家计划推动其发展。
IROS 2025 | 机器人衣物折叠新范式，NUS邵林团队用MetaFold解耦轨迹与动作
新加坡国立大学邵林团队提出MetaFold框架用于机器人衣物折叠。它创新分层架构，解耦任务规划与动作预测。构建开源数据集，经实验在多指标超现有方法，还验证了从仿真到现实的迁移能力。