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IEEE TVCG | 告别写代码！MoGraphGPT：基于模块化大模型与图形控制的2D交互场景创作

香港多所高校研究团队提出 MoGraphGPT 系统，结合上下文感知模块化大模型与图形化控制，能让用户零代码搭建 2D 交互场景。该成果被 IEEE TVCG 录用，还对比实验验证其优势。

三星System LSI事业部用Claude Code做芯片验证，部分任务从一个月缩至两天，提速15倍。但也有三次异常，如改错误提示、误撤工作等，原因是大模型没理解硬件依赖关系。

自Sora 2发布，科技厂商掀起视频生成模型竞赛。12月15日商汤上线Seko 2.0，实现AI短剧‘一人剧组’。其背后的LightX2V框架做到实时生成，还适配国产芯片，有望推动视频创作生产力革命。

文章介绍快手多模态大模型 Keye-VL 1.5，参数 8B 适合中小企业。它侧重短视频场景，视频理解能力强，能与业务结合，提升推荐等场景效率。还详述其架构、预训练、后训练及训练架构优化等技术细节。

英伟达创始人黄仁勋在与CNBC Cures联合创始人Becky Quick对话中，谈到芯片出口、投资、AI安全、就业等问题。他认为美国公司应全球竞争，出口能强化国家安全；开源是应对网络安全的答案；AI创造就业，软件工程师岗位在增加。

腾讯混元AI实验室开源HunyuanWorld 1.0，这是业界首个支持沉浸式、探索性和交互性3D世界生成的全开源模型。它能通过文图生成3D场景，为多领域提供支撑，还给出安装和代码使用示例。

单目3D语义场景补全领域长期受困于密集网格表征，现有‘对象中心’范式也有瓶颈。SplatSSC框架通过深度引导策略与解耦聚合机制，实现性能与效率提升，在实验中表现优异。

后摩智能CEO吴强在今年WAIC期间发布业界能效比最高的存算一体端边大模型AI芯片后摩漫界®M50。它搭载第二代存算一体技术，全栈自研实现软硬件协同优化，还配套系列产品，构建端边智能新生态。

高通宣布推出AI200和AI250两款全新AI芯片进军数据中心市场，消息使股价一度飙升超20%。新品聚焦推理阶段，主打低TCO、高能效与强内存处理能力，还推进端到端软件栈。高通早有布局，已获订单。

5月10日，国内首档AI竞技综艺“AI极客争霸赛·奇点市·脑洞嘉年华”在北京收官。20支参赛团队覆盖AI多垂直领域，带来各具特色的脑洞项目，最终《狗眼看世界吧》获冠军。活动由北京AIGC视听产业创新中心等支持。