「晶圆级芯片」共找到 1545 篇相关文章
谷歌Ironwood架构TPU v7：用AI造AI，撼动英伟达芯片帝国
11月25日谷歌云发布第七代定制芯片Ironwood，由AlphaChip设计。它以9.6 Tb/s光互联带宽和1.77 PB共享显存池重构大模型推理硬件基准，挑战英伟达芯片地位，展现AI算力竞争新趋势。
Tair 短期记忆架构实践：淘宝闪购 AI Agent 的秒级响应记忆系统
本文从淘宝闪购与千问合作的‘一句话点外卖’项目出发，介绍 Tair 在 AI Agent 记忆管理中的数据模型设计、压缩策略与并发控制等关键实践，展示其在低延迟、数据建模、并发安全和弹性抗压等方面的能力。
大基金或将领投DeepSeek？算力拐点将至
5月6日报道国家大基金正洽谈领投DeepSeek首轮融资，估值约450亿美元。大基金此前未公开投资大模型公司，此次若落地是从“半导体硬件”向“AI应用端”延伸。2025年是中国AI芯片出货量关键年份，DeepSeek-V4发布，多家国产芯片品牌完成适配，但国产芯片仍面临性能、软件生态等挑战。
晟德微×北京君正：国产毫米波雷达赋能两轮车智能化
汽车产业智能化推动两轮车迎来‘汽车级’升级，政策与市场需求让毫米波雷达成新引擎。晟德微携手北京君正开发两轮车专用毫米波雷达，采用其Cheetah系列芯片，适配多种场景，将加速方案落地。
内存涨价，千元机的天塌了
去年下半年起存储芯片涨价，因AI基础设施需求爆发，三大存储芯片厂产能被榨干。消费级产品供应受挤压，中低端手机成最大受害者，各厂商搁置低价产品线，中低端市场持续萎缩。
NovaSilicon发表新论文：造芯的瓶颈不在工具，而在组织
NovaSilicon发表论文探讨超级智能在芯片领域的运用。随着芯片复杂度提升，传统EDA方法遇瓶颈，论文提出将芯片设计超级智能建模为AI组织，利用LLM等技术，重塑芯片设计行业，实现产业链智能化升级。
下一代数据中心和高性能计算OIO光互连技术方案！
文章深度解析OIO芯片级光互连技术、挑战与未来。传统电I/O技术有性能受限等问题，OIO能解决大容量芯片I/O扇出难题，是光电融合终极形态。它虽面临量产挑战，但前景好，全球产业力量已集结。
卷进“芯片的窄门”
文章指出国内EDA领域目前实力弱，企业多为“点工具公司”，与美国差距大。但作者对国产EDA乐观，基于中国市场增长快、海外巨头有断供风险、国内竞争未到最激烈时。还分析海外崛起模式及中国困境，提出“特色化整合”路线。
华为海思老兵上海创业，拿到亿元投资！
过去两年汽车行业竞争激烈，智能驾驶芯片成关键领域。近日，上海为旌科技完成A2轮融资首次交割，获君信资本1亿元。其创始人郑军是海思老兵，带领公司研发多款芯片，还提出诸多行业见解。
The Batch: 930 | DeepSeek 放弃 Nvidia 转向华为
中国开源权重模型开发者 DeepSeek 在 DeepSeek-V4 最新更新中未给美国芯片厂商适配机会，却向华为提供预发布版。美国限制出口芯片反促中国发展本土芯片，该决定加深中美 AI 生态分裂。