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AI 怎么自我改进？Lilian Weng 的答案是：先写好Harness

提出 Agent 基本公式的 Lilian Weng 探讨 AI 递归自我改进，强调‘harness’重要性，介绍其设计模式、优化方法，还提及未来挑战与有用基准。如 harness 工程额外包含工作流设计等，优化方式多样但也面临评估器弱等问题。

Coding agents 是应用型 AI 活跃领域，但团队常重复构建脆弱基础设施。OpenAI 的 Codex 提出“模型和 Harness 共同构建”，架构师介绍构建挑战与使用模式，还阐述了将模型适配到 Harness 的问题及未来发展方向。

2025年全球半导体设备市场在AI拉动下增长，销售额预计达1330亿美元。中国市场领跑，国产企业加速突围。AI算力、存储芯片需求及后道封装测试成增长动力，本土企业在多领域取得进展，但也面临挑战。

在AI算力争霸时代，英伟达GPU市值狂飙，但蛋糕正被分食。前谷歌TPU工程师Henry揭秘TPU，从架构、产能、软件等维度分析其优缺点，指出在特定条件下TPU可挑战GPU，未来芯片市场将百花齐放。

2025年12月3日，「甲子光年」举办年终盛典，科技产业投资专场围绕“GP与LP的思维碰撞”展开探讨。当下股权投资挑战凸显，嘉宾指出DPI和“耐心资本”成高频词，还分享应对LP诉求策略及未来行业格局看法。

林俊旸离职阿里千问后发声，反思千问技术路线，认为千问合并两种模式未做好。他指出推理时代已过，未来是智能体时代，智能体思考将成主流，还阐述了其与推理思考区别及面临的挑战。

在 2025 年 QCon 全球软件开发大会（北京站）上，阿里云算法专家张颖莹分享《AI 驱动的智能异常处置：从异常发现到根因定位》。她介绍阿里云计算平台运维挑战，给出算法选型与设计思路，还提及后续平台建设规划。

全球半导体市场规模增长强劲，但芯片产业面临流片成功率低、研发成本高的挑战。西门子EDA全球副总裁凌琳提出，未来半导体产业突破需聚焦三大方向，核心是‘全面数字孪生’，并阐述了实现路径和布局策略。

文章介绍企业级消息系统构建，阐述概念、价值、典型场景，对比主流开源系统如 Kafka、Pulsar 等。通过腾讯、华为等企业实践展示选型与优化，还提及运维保障，指出未来消息系统在 AI 领域机遇与挑战。

本文邀请数势科技谭李和飞轮科技肖康探讨数据Agent。谈到懂业务的Agent特点、与传统BI差异，还提及数据库挑战及应用场景，指出Agent能激活数据、提升交互效率，未来将催生新角色。