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H100去哪儿了？
X 用户疑问引发关注，H100 供应下降成算力危机。超大规模云厂商和前沿实验室提前锁定产能，核心短缺在于内存与封装工艺。算力危机冲击 AI 生态，产业界有应对方法，但短缺问题短期内难解决。
Gemini 3 Pro的位置，Kimi K2.5也想坐坐？
Kimi 发布 K2.5，在视觉编程上表现亮眼。它通过多模态训练涌现审美，能生成美观网页。与 Gemini 3.0 对比各有优势，Kimi Code 开源终端 Agent 功能强大，Kimi 还探索 Agent Swarm 协作新路径。
阶跃星辰豪揽超50亿融资，“天才创始人”印奇重掌帅印
通用人工智能公司阶跃星辰完成超50亿元B+轮融资，刷新中国大模型领域单笔融资纪录。同时，印奇出任董事长。该公司坚持“基础大模型”与“AI+终端”战略，商业化探索也在多方向推进。
阶跃星辰豪揽超50亿融资，“天才创始人”印奇重掌帅印
阶跃星辰完成超50亿人民币B+轮融资，刷新近12个月中国大模型单笔融资纪录。同时印奇出任董事长。公司坚持“基础大模型”与“AI+终端”战略，在多模态领域成果多，正推进商业化探索。
中国算力芯片的“新十年”
文章指出过去40年处理器芯片发展呈“否定之否定”，近年整机和平台厂商重归自研，异构计算成趋势。未来中国算力芯片突破口在指令系统结构统一，可把RISC - V作统一指令系统开发各类芯片。
英伟达通用机器人芯片来了：AI算力提升7.5倍，宇树、银河通用已搭载
本周一，英伟达发布新一代机器人专用芯片Jetson Thor，算力是上一代7.5倍，能效3.5倍，内存容量翻倍。适配新算法，支持多种模型，已受大量厂商重视，相关产品已发售或开放预订。
AI 的下一个战场：端侧模型崛起
大模型退烧，小模型接棒。腾讯、阿里等大厂纷纷官宣小模型成果，英伟达、OpenAI 等也有相关动作。端侧模型赛道广阔，但技术含量不低，面壁智能在端侧模型探索上成果丰硕，其 MiniCPM 系列不断迭代，还在多领域落地。
上海又要冲出一个百亿芯片IPO
近日，瀚博半导体与中信证券签署上市辅导协议，冲刺A股科创板。其由前AMD核心技术领袖钱军、张磊创立，选差异化技术路径，已历6轮融资。当前国产GPU IPO潮起，瀚博有望借此抢占市场。
几毛钱的芯片，利润直追英伟达
苹果曾被小小基带芯片困扰，芯片世界里有很多单价低、工艺要求不高的“小玩意”，但其利润却直追英伟达。如英飞凌、博通，它们靠“人脉”和网络效应赚钱，且所在领域不卷，抱着铁饭碗。
实测爆火的阶跃星辰Step 3，性能SOTA，开源多模态推理之王
在 WAIC 2025 前一天，阶跃星辰推出新一代基座模型 Step 3，它是开源 VLM 新晋之王，性能超同类别开源模型，与顶尖闭源 VLM 也有一战之力。该模型具备多开好省特点，还展示了宏大技术生态与商业化布局。