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深圳半导体存储器“小巨人”冲击IPO
2025年下半年存储芯片行业迈入“超级周期”，存储芯片成AI产业战略资源。近日深交所受理时创意IPO申请。该公司是“小巨人”企业，业绩近年大增，但面临原材料价格波动、存货跌价等风险。
AMD：“拿捏”了英特尔，还要给英伟达“上强度”？
2025年第一季度财报显示，AMD营收74.4亿美元、净利润7.1亿美元，同比双升。客户端业务超预期，桌面级CPU份额反超英特尔；数据中心业务增长，GPU待新品发力。不过，MI308出口受限或影响业绩。
屡败屡战？富士康再谋印度造芯
近日，富士康获印度政府批准，将与HCL集团合资建显示驱动芯片工厂，预计2027年投产。这是其二度谋在印建芯片厂，此前曾与Vedanta合作失败。此次初期聚焦封测代工，后续发展仍待验证。
谷歌分布式训练开启另一轮扩展定律！百万芯片高压高故障仍然零全局停机
谷歌Decoupled DiLoCo研究打破大模型训练锁步模式，让集群各部分异步汇合。模拟数百万芯片高压训练时零全局停机、性能无损，还能提升系统有效工作时间，有算力撷取和异构计算等红利。
英伟达、英特尔和AMD芯片同台竞技：CES 2026各自都展示了怎样的实力
全球最大消费电子展CES 2026上，英伟达、英特尔和AMD发布新品，AI算力芯片竞争演变为平台架构全面战争。英伟达推Rubin计算平台，英特尔发布第三代酷睿Ultra系列，AMD展示Helios平台及相关产品。
被OpenAI开除的天才少年：联手谷歌，围剿英伟达！
为打破英伟达算力垄断，谷歌扶持云服务商Fluidstack分发自研TPU芯片，该公司正洽谈7亿美元融资，潜在领投方是被OpenAI开除的天才研究员阿申布伦纳。谷歌与Fluidstack合作深化，不过市场对芯片租赁盈利模式存疑。
实战案例｜当本体遇上 Agent：让 AI 真正“听懂业务”并“按规矩办事”【上】
本文是“企业级本体应用”系列第三篇，探讨本体如何融入企业智能体系统。指出本体非数据库或图谱，是语义层。介绍本体在Agent系统的架构与职责，通过案例展示用本体做规则判断和多维归类，凸显其优势。
这一次，天玑9500的端侧AI能力，友商赶不上了
9月22日，联发科推出天玑9500芯片，展示新形态端侧AI应用，推动端侧AI实用化。其性能强、功耗低，还支持端侧模型训练。多家手机厂商将发布搭载该芯片的手机，展现新AI趋势。
一文看懂英伟达的产品体系和命名规则
文章由小枣君撰写，详细梳理英伟达产品体系和命名规则，涵盖算力芯片、超级芯片、超级计算机平台等，介绍各层级产品特性，还提及通信技术、开发框架CUDA，助读者清晰了解英伟达产品。
小企业专属Claude来了！一键接入全套业务流，不用写代码AI自动算账催款
Anthropic推出Claude for Small Business，是全新连接器和工作流包，可嵌入小企业常用工具。操作简便，覆盖多领域，有安全保障，还配套培训课程和线下活动。