「芯片研发」共找到 1180 篇相关文章
疯狂扩产的PCB，会是下一个存储芯片吗？
2026年摩根士丹利拆解英伟达Rubin平台BOM报告显示，单机架PCB内容价值涨幅高达233%，增幅居首。AI算力系统演进使PCB日益重要，行业正扩产，但也面临技术、供需、上游材料等风险。
美议员联合施压：拟对华芯片设备出口管制再升级！
本周美国众议院多位议员致信国务院与商务部，呼吁加强对华晶圆制造设备出口限制。新提案禁止向中国出售无法本地生产的设备，还限制售后维修，要求施压盟友建立多边禁运机制。
AI 原生研发范式：从“代码中心”到“文档驱动”的演进
文章讲述AI编程时代，用SDD解决上下文腐烂、审查瘫痪、维护断层问题，并提供人机协作SOP。介绍SDD理念、实操流程、团队协作方式，还提及资产沉淀、风险防范和常见问题解答，助力研发高效转型。
三星谈判破裂！5万人或将罢工，芯片供应链告急
据路透社5月13日报道，三星电子与韩国工会薪资谈判破裂，超5万工人或罢工，扰乱AI及其他芯片生产。双方争端核心是绩效奖金分配，工会诉求未得到解决，若不满足将在5月21日开启18天罢工。
中东芯片王国与孤勇者：以色列和伊朗境内半导体企业一览
在地缘政治冲突下，中东地区晶圆代工厂供货受影响，中国台湾部分企业订单回升。文章梳理了以色列和伊朗半导体企业格局、能力与生态，以色列产业发达，多被巨头收购；伊朗产业落后，聚焦成熟制程。
Zendesk：生成式 AI 让代码不再稀缺，研发瓶颈转向“吸收能力”
Zendesk 提出生成式 AI 改变软件交付核心制约因素，从编写代码转为‘吸收能力’。文章阐述该概念，提出四项应对措施，还指出 AI 对不同系统的影响，深化了编码非瓶颈的观点。
ACP 协议 + 多 AI 编程智能体：企业研发的新生产力平台
文章围绕 ACP 协议展开，介绍其概念、工作原理及在 AutoDev 的集成实践。还提及 ACP 生态、多 Agent 协作实践，如 Augment Intent、Google Antigravity。最后阐述企业级 AI 平台治理体系，包括 MCP、ACP、A2A 三层协议协同价值。
近亿元融资落定！隼瞻科技加速芯片设计"敏捷革命"
近日，隼瞻科技完成近亿元天使+轮融资，多家知名战略投资人加入，老股东继续加持。该公司是国内唯一‘IP货架 + EDA工具’双轮驱动企业，自研平台可大幅缩短设计时长，成立三年已迈向规模化落地。
马斯克官宣1万亿瓦芯片计划，红杉合伙人力挺：xAI会赢！
马斯克宣布自建晶圆厂“Terafab”，目标每年1太瓦算力，还要把数据中心送上天，引发争议。红杉合伙人Shaun Maguire力挺xAI，认为其会赢，还指出马斯克有识别技术拐点的能力，虽错过语言模型转向，但已修正。
刚刚，Ilya又发神图「思考者」！AI芯片海洋上在想啥？
AI圈神秘领袖Ilya在Instagram上传画，画面是「思考者」踩在芯片Die Shot上，引发全网解读。同一时间，OpenAI公布数学成果、升级Codex，还传准备秘密提交IPO招股文件，引发新一轮狂欢。