搜索：高性能计算芯片

「高性能计算芯片」共找到 2890 篇相关文章

功耗激增下的芯片危机，半导体行业如何破局？

人工智能发展带来巨量能耗，芯片功耗激增引发危机。英诺达创始人王琦指出当前问题，英诺达推出功耗解决方案。他还探讨AI在EDA应用，提出国产EDA发展策略，强调坚持等待质变。

AMD AI开发者大会首次落地上海，AMD董事会主席苏姿丰指出AI正在重新定义计算的每一个层次，AI竞争焦点正从模型能力转向系统工程与全栈优化能力，AMD带来系统性回应。

Perforated AI团队搞出‘穿孔反向传播’技术，给旧神经元加‘人工树突’。测试中计算成本最高降38倍，模型准确率不降反升，还近乎即插即用。这或引发行业变革，但也面临验证、生态和收费等挑战。

芯片制造良率控制难题待解，传统方法各有局限。英伟达推出NV - Tesseract模型家族和NIM推理微服务，二者结合用于半导体晶圆厂生产，可实时发现问题、预测故障，降低成本，为制造打开新大门。

过去半年，开源Agent在解决复杂难题时难敌OpenAI。昨天阿里通义开源WebSailor模型，用完整可复现方法论挑战闭源霸权，通过构造L3合成数据、取精华训练轨迹、两步走训练策略提升性能。

随着人工智能发展，智算中心成为科技竞争“新基建”。国内建设热潮出现波动，存在投资热度与阶段性“算力过剩”并存现象，还面临国产芯片闲置率高问题，提出需“精细化”管理提升算力利用率。

Zvec是轻量级嵌入式向量数据库，为终端侧设计，有开箱即用等四大优势。它基于Apache 2.0协议开源，能满足向量检索在多场景需求，相比现有方案功能更全、资源管控强、性能出色，后续还将持续迭代。

2026年世界移动通信大会（MWC）以‘The IQ Era（智能时代）’为主题，全球2400多家企业参展，其中350家来自中国。中国企业展现了从芯片到终端的体系化竞争力，在网络、终端、基础设施、模组等方面均有进展。

文章解密了DeepSeek V3.2 Agentic性能暴涨40%的原因，即采用交错思维链机制。还对比了其与早期ReAct范式，介绍其效果、原理，以及MiniMax为落地该机制做的工作，最后提到多家模型达成技术共识。

奥特曼在节目中与量子计算奠基人戴维・多伊奇就AI能否发展成有意识的超级智能产生分歧。奥特曼搬出GPT - 8举例试图说服对方，引发网友对AGI定义标准的讨论。