「传统软件应用层」共找到 3520 篇相关文章
Claude Code 火爆被玩坏后，刚刚Anthropic 索性掀桌子：推出非编程版 Claude Cowork
继Claude Code被用户广泛应用于多领域后，Claude推出非编程版Cowork，向macOS应用Claude Max订阅用户开放。它能处理非编码工作，自主性强，但也存在潜在风险，当前为研究预览版。
架构师困境：选择已被验证的道路，还是自行开辟一条新路？
开发软件时，团队要做产品功能和架构决策，面临选已验证路径还是自辟新路的困境。使用平台和框架虽能加快开发，但有副作用。团队需通过实验判断何时扩展或替换平台。
认知重建：Speckit 用了三个月，我放弃了——走出工具很强但用不好的困境
本文作者分享使用 Speckit 三个月的踩坑经历，探讨 AI 编程工具落地难题。介绍复合工程与上下文工程理念，提出 AI 工程化方案，对比传统工具，阐述其设计、落地策略及未来趋势，助力解决企业开发痛点。
独家对话前华为天才少年李元庆：首款规模化具身智能产品中国造！多机异构是未来方向
前华为天才少年李元庆加入乐享科技，负责创新业务与技术攻关。他指出世界首个体量化具身智能产品可能在中国出现，多机异构是未来方向，还谈具身智能发展现状、难题及应对策略，分享未来规划与建议。
成立五年，这家国产EDA公司冲刺IPO
据上海证券报报道，上海合见工业软件集团股份有限公司于12月26日提交IPO辅导备案申请。合见工软作为国内EDA领域领军企业，填补多项空白，助力国产替代。“超节点计算”带来新挑战，也为国产企业提供机遇。
RISC-V×AI生态大会暨ArchitStudio用户大会成功举办，共绘智能计算生态新图景！
12月26日，‘RISC-V×AI生态大会暨ArchitStudio用户大会’举办，DSA领域计算实验室揭牌。浦软与隼瞻科技将依托其开展研究、转化成果。会上各方共话RISC-V与AI融合机遇，还展示了ArchitStudio等产品应用。
Chiplet（芯粒） —— 后摩尔时代的芯片“乐高”玩法
当单芯片逼近物理极限，Chiplet技术应运而生，它将大芯片拆分成小芯片，通过先进封装技术整合。该技术成本低、良率高，应用场景多元，但面临热管理、测试和标准统一等挑战，未来发展前景广阔。
天下苦SaaS已久，企业级AI得靠「结果」说话
SaaS在AI时代问题凸显，推理成本高、交付质量不稳定。在此背景下，百融云创推出结果云Results Cloud，以RaaS模式提供全栈解决方案，解决AI落地难题，还呼吁共建智能体生态。
智能体如何学会「想象」？深度解析世界模型嵌入具身系统的三大技术范式
长期以来具身智能系统缺预测力，世界模型让智能体有了‘想象’未来的能力。中科大等机构团队综述将现有研究划分为模块化、顺序、统一三大架构集成范式，并指出未来研究方向。
普通人的AI知识库
对普通人而言，没必要用复杂AI知识库，把NotebookLM用好就够了。Google的两个更新让它更强大：一是升级Gemini 3，二是和Gemini应用打通。它是最适合普通人的AI知识库，有诸多优点。