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新闻资讯7
印度，拿什么实现自己的芯片梦？
印度近期在集成电路产业频有消息，两个半导体项目因资金问题搁浅。印度政府野心大，出台多项扶持政策，但其在芯片制造方面基础薄弱，实现半导体蓝图面临资金、人才、基建、营商环境等多重挑战。
芯师爷
新闻资讯7
全网都在扒的小米MiMo团队，几乎被“北大学子”承包了
小米MiMo-V2-Pro模型登上OpenRouter调用量榜单第一后，网友关注其团队。该团队成立一两年冲到顶尖，核心作者多来自北大，技术理念受小米产品基因驱动，成功是多重因素叠加结果。
量子位
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晶圆级芯片主流技术路径对比
人工智能时代算力需求爆炸式增长，与半导体工艺进步放缓矛盾凸显。晶圆级计算为算力发展开辟新路径，有Cerebras和特斯拉两种技术路线，邬江兴院士团队提出软件定义晶上系统技术，但我国该技术发展面临多重挑战。
芯师爷
产品应用9
电力成算力新约束，看华为如何用“源网荷储AIDC”解题｜甲子光年
本文指出AI算力扩张正遭遇电力供应刚性约束，GW级AIDC建设面临供电波动、绿电消纳等多重瓶颈，华为依托能源与算力领域的双重积累，推出源网荷储AIDC解决方案，重构能源算力协同体系，提升单位电力Token产出，并分析了华为的核心竞争优势。
甲子光年