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为什么HBM能摆脱传统周期？
当前市场对HBM和DRAM能否摆脱传统半导体周期性存争议。过去半导体周期由消费电子换机节奏驱动，而AI推理不同，大模型推理对内存依赖是硬约束，GPU更新对HBM需求几乎注定指数级增长。
集成的历史和未来
文章回顾电子集成技术历史，1936年保罗•爱斯勒发明PCB，1947年晶体管诞生并开创微电子封装史，1958年基尔比和诺伊斯发明集成电路。还展望未来，如探寻单原子晶体管、遵循功能密度定律、PPA进化到PPV等。
AI引爆内存荒：手机电脑不仅要涨价，还要减配
AI发展带来内存短缺问题，波及消费电子领域，电子设备价格上涨且短期内难以缓解。TrendForce高级研究副总裁Avril Wu建议现在就买电子设备，因产能被AI截胡，内存市场处于结构性紧缺。
刚刚，清华黄高、北大刘譞哲等入选2026科学探索奖
2026年「科学探索奖」获奖名单揭晓，50位青年科学家入选，覆盖10个领域。其中信息电子领域5人，包括清华黄高、北大刘譞哲等，他们研究方向多元，成果显著，对AI发展意义重大。
存储芯片暴涨之下，云游戏却因祸得福
存储芯片价格暴涨冲击消费电子，如魅族22 Air因内存涨价取消上市计划。但这为云游戏带来转机，微软为Xbox云游戏引入‘广告方案’，且当下AI算力过剩，云游戏可利用闲置算力。
香农与 Claude
本文介绍信息论之父Claude Elwood Shannon，他1948年发表论文创立信息论，发明“比特”概念，信息从此可精确测量等。他还造了杂耍机器、无用机器、会走迷宫的电子老鼠等。Anthropic用他名字命名产品Claude。
长电科技汽车电子公司投产，剑指车规与机器人芯片封测新高地！
3月10日，长电科技汽车电子（上海）有限公司启用投产，这是临港新片区集成电路与智能汽车产业融合成果。该公司围绕车规核心应用构建制造能力，还兼顾机器人芯片封测，引入智能与AI技术提升效率。
半导体封测：高速增长的背后
近期国内半导体封测企业披露财报，行业发展迅猛，多数厂商业绩增长。汽车电子和AI成关键驱动力，先进封装重要性凸显，多数企业在该领域布局。不过部分厂商出现增收不增利情况。
AI侵权愈演愈烈！全国首部“AI生成内容合规”标准欢迎参与起草
近期AI侵权频发，暴露AIGC技术下沉应用危害。中国电子商会等联合起草全国首个AI生成内容合规团体标准《人工智能生成内容合规管理指南》，规范合规要求，还给出四大核心路径解决企业痛点，并阐述标准价值，现公开征集起草方。
150+项目定点！这家国产MLCC，正被车企“疯抢”
近日，微容科技首席技术专家谭斌在论坛分享演讲。该司主营MLCC，虽入行晚但有后发优势。汽车电子化使MLCC需求增，其对MLCC要求严苛，微容多方面突破技术，已合作定点项目150+。