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坪山芯链通！坪山区半导体与集成电路公共服务平台联动发展活动圆满举办

4月28日，坪山区半导体与集成电路公共服务平台联动发展活动举办。活动通过平台揭牌、演讲、参观等环节，搭建政企学研资协同平台。六大平台展示成果与能力，活动打通平台与企业沟通渠道，助力产业发展。

近期国产半导体项目IPO速度加快，政策为产业打通资本血脉。本文以屹唐、摩尔、沐曦为例剖析热潮内核，指出企业有技术依赖、财务亏损等问题，IPO后还面临估值高、技术泡沫、地缘政治风险。

芯师爷专访迈姆思半导体负责人潘总，该公司专注高端半导体材料“再制造”，技术体系有高端SOI制造、异质集成、混合键合三大支柱。其在多领域有领先产品，技术壁垒高，产能将逐步扩大，供应链安全可控。

谷歌新出的Veo 3视频生成模型画质惊艳且能开口说话，但生成体操动作效果差，像“抽象派”。虽存在生成不准问题，但物理效果比其他模型好。有人建议其与专业动捕公司合作，音画一体或成视频模型竞赛标配。

腾讯2026年员工大会上，马化腾强调保持定力。过去一年混元大模型深度重构，吸引人才。AI助手元宝发展佳，即将推出“元宝派”新玩法，还针对春节推10亿现金红包活动，马化腾现场安利。

2026年4月调查显示，Acutus“独立新闻网站”97％文章含AI内容，攻击对象为AI监管派，资金源于OpenAI总裁。其用AI生成稿件，审稿草率，还与政治公关公司客户名单重合，是OpenAI舆论运作一环。

功率半导体行业竞争激烈，罗姆素有“半导体小超市”之称。2026财年一季度，其车载营收增20%，AI服务器业务涨67%。罗姆不打“爆款”，靠“一站式配齐”策略竞争，各领域打法独特，其动向值得关注。

5月25日，华为何庭波在ISCAS 2026上提出“韬定律”，以“时间缩微”替代“几何缩微”。论文展示验证案例，预计2031年高端芯片晶体管密度达1.4nm等效水平，今年秋季麒麟新芯片将首发“逻辑折叠”技术。

文章对比OpenAI与华为的AI编程路径，指出模型中心派靠推高上下文窗口但有成本高、延迟大等问题；工具驱动派如Cursor和华为云码道重构IDE工具。码道将任务解耦，通过多技术实现性价比，还介绍了底层基石及其实测表现。

文章讲述AMD发展历程，从初创小公司成长为半导体巨头。早期靠模仿生产立足，后获x86授权。历经起伏，苏姿丰时代推出Zen架构处理器逆袭。2025年与OpenAI合作，MI450有望打破英伟达垄断。