「研发瓶颈」共找到 1133 篇相关文章
3年、1万人，快手技术团队首次系统披露AI研发范式升级历程
快手首次系统性披露自2023年以来的AI研发范式升级历程。其研发效能演进分三阶段，从平台化到智能化，虽遇个人提效难传导至组织提效的问题，最终仍找到提升需求端到端交付效率的路径。
我给剪辑产品 0 元雇了个外部研发部：它开始自进化
作者的剪辑产品有了“外部研发部”——Agent。它每天研究新方法、用真实项目测试。作者三步搭建此“研发部”，让其自动查询、测试和汇报，自己负责最终决策，项目获取新方法不再只靠偶然。
从提需求到部署发布，全AI全自动化后，研发效能全面跃升
文章介绍腾讯在研发中推进AI全自动化，将自动化向上下游环节延伸，分L1、L2、L3阶段演进。阐述了面临的挑战及应对举措，分享人机协同和全自动化交付实践，展示效果数据，展望未来双轮驱动体系。
【独家】对话汤元科技任冬淳：物理AI的瓶颈，在于训练体系｜甲子光年
对话汤元科技任冬淳，探讨物理AI瓶颈。他认为物理AI瓶颈在训练体系，要满足数据结构质量、训练验证闭环、数据规模效率三要求。汤元构建训练底座，为具身智能和智驾提供服务，具身智能是未来重心。
企业软件研发AI转型的坐标系：奇点智能研究院发布《AISMM 2026 AI原生软件研发成熟度模型白皮书》
奇点智能研究院发布《AISMM 2026 AI原生软件研发成熟度模型白皮书》。当下模型发展快，但组织转型慢。白皮书构建5×5矩阵，助企业明确自身位置与路径，还剖析软件形态、工程变革等关键内容。
AR眼镜尚存核心瓶颈，碳化硅能否破题？
AR眼镜成AI落地端侧佳选，但传统光波导方案难满足其需求。碳化硅以高折射率、高导热率特性，被视为破解AR全彩显示瓶颈的“钥匙”。国内产业正协同创新，不过成本问题待产业链协作解决。
中国突破！20年芯片散热瓶颈问题被击穿
西安电子科技大学郝跃院士团队在半导体材料领域取得关键突破，解决芯片散热与性能瓶颈问题。他们开发“离子注入诱导成核”技术，革新界面热阻，提升器件性能，应用前景广阔。
半年研发、1周上线，1秒200行代码爆发？美团研发负责人：靠小团队奇袭，模型和工程能力突破是核心
美团基础研发平台工程效率负责人程大同在访谈中解答了美团 AI Coding Agent 产品 NoCode 的相关问题，包括模型性能优化、产品定位、用户画像、使用边界等，还谈及与 CatPaw 的关系及未来规划。
半年研发、1周上线，1秒200行代码爆发？美团研发负责人：靠小团队奇袭，模型和工程能力突破是核心
6月10日美团推出首款AI Coding Agent产品NoCode。美团基础研发平台工程效率负责人程大同在访谈中解答诸多问题，如模型性能优化、产品竞争力、用户使用难点等，还提及产品未来规划和对行业发展的看法。
Temperature Scaling可大幅提高Test-Time Scaling瓶颈！
大型语言模型解决复杂推理问题时，测试时扩展（TTS）是提升性能的途径之一。但传统TTS依赖增加样本数量，性能提升有瓶颈。本文提出温度缩放新思路，实验表明其能大幅提升性能，还给出降低成本方法。