「硬件协同设计」共找到 2044 篇相关文章
国产先进封装的协同进程，究竟走到了哪一步？
AI算力浪潮下，产业焦点从‘制程竞速’转向‘系统协同’，Chiplet与2.5D/3D先进封装成关键路径。湾芯展上，硅芯科技牵头的‘Chiplet与先进封装生态专区’让国产先进封装协同具象化，展现产业链闭环能力。
让AI自己设计芯片！中国科学院发布「启蒙」，芯片全流程自动设计
近日，中科院计算所联合软件所推出「启蒙」系统，基于AI实现处理器芯片软硬件全流程自动设计，达到或部分超越人类专家水平。该系统在多方面表现出色，如设计的CPU达ARM Cortex A53性能等。
一款好的 AI Native 硬件，硬件只是脚手架，真正壁垒一定是 Agent
奇朵团队创始人黄勇认为，做AI原生儿童硬件，应先定义场景或内容驱动的Agent，再为其打造硬件。他们推出面向6 - 12岁国内儿童、3 - 8岁海外儿童的相机与闪卡形态产品，通过与IP合作搭建可信任知识底座。
从15个研发配1个设计，倒挂成1个研发配2个设计！OpenAI设计主管：现在是有史以来 成为设计师的最佳时机
在科技行业，产品设计师与用户研究员对职业前景焦虑、满意度低，而OpenAI产品设计负责人Ian Silber认为当下是成设计师最佳时机。他与Lenny探讨AI时代设计变革，分享应对策略、人类设计师价值等观点。
传奇黑客首次造出“透明芯片”，从硬件到代码全部公开可验证
8月初第34届Defcon黑客大会，主办方发放美籍华裔黑客黄欣国设计的徽章，核心是开源微控制器Baochip - 1x。该芯片从设计到制造全开放可验证，用红外原位检测，还集成硬件加固手段，安全性能对标商用元件。
从数据到决策：AI 驱动的 Quick BI 架构设计与实践
阿里云智能集团瓴羊高级技术专家王璟尧，介绍阿里云 Quick BI 从传统 BI 到 AI 驱动的智能 BI 的进化，解析领域大模型与 BI 引擎协同设计等技术权衡，为行业提供可复用技术范式。
奥特曼回应OpenAI硬件抄袭：投资没谈拢就来反咬我！新一轮邮件证据曝光
奥特曼就OpenAI硬件“抄袭门”回应，称IYO投资不成就诉讼，还公布邮件证据。双方各执一词，争议不断。此外，OpenAI正为ChatGPT设计协作和聊天功能，与办公工具竞争。
比iPhone更疯狂！乔布斯去世15年后，「最像他的人」操刀首款AI硬件
2026年1月，OpenAI首款硬件“Sweetpea”路线图泄露，9月将发布。其形似“蛋石”充电盒内藏耳后设备，搭载顶级芯片，成本高。Jony Ive操刀设计，目标取代iPhone，OpenAI首年计划产销4000 - 5000万台。
ACL 2025｜为什么你设计的 Prompt 会成功？新理论揭示大模型 Prompt 设计的奥秘与效能
英属哥伦比亚大学等团队剖析Prompt在LLM的CoT推理中调控模型内部信息流，构建量化Prompt搜索空间复杂度理论框架。研究解释提示有效的原因，提供设计高效提示词思路，实验验证理论框架。
AI时代的设计：审美是唯一护城河！
文章指出AI时代设计门槛从会用软件转向有审美。介绍设计门槛转变原因、审美重要性，给出培养审美方法，推荐相关工具，为不会设计的人提供建议，强调审美是AI时代设计唯一护城河。